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银纳米颗粒/多孔石墨烯电磁屏蔽材料及其制备与应用

申请号: CN202311512515.5
申请人: 安徽格兰科新材料技术有限公司; 中国科学院合肥物质科学研究院
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 银纳米颗粒/多孔石墨烯电磁屏蔽材料及其制备与应用
专利类型 发明申请
申请号 CN202311512515.5
申请日 2023/11/14
公告号 CN117542579A
公开日 2024/2/9
IPC主分类号 H01B13/00
权利人 安徽格兰科新材料技术有限公司; 中国科学院合肥物质科学研究院
发明人 李年; 王振洋; 宋彦平; 张淑东; 刘翠
地址 安徽省合肥市高新区将军岭路与皖水路交口创新产业园三期A1栋西楼501; 安徽省合肥市蜀山区蜀山湖路350号

摘要文本

本发明公开了一种银纳米颗粒/多孔石墨烯电磁屏蔽材料及其制备与应用,涉及电磁屏蔽材料技术领域,所述银纳米颗粒/多孔石墨烯复合材料的制备方法包括以下步骤:S1、对聚合物薄膜进行首次激光照射,得到亲水性多孔石墨烯膜;S2、采用银盐溶液充分浸润多孔石墨烯膜,使银盐被吸附到多孔石墨烯的微孔结构中;S3、将吸附有银盐的多孔石墨烯膜经过干燥后进行二次激光照射,得到银纳米颗粒/多孔石墨烯复合材料。由该制备方法获得的银纳米颗粒/多孔石墨烯复合材料作为电磁屏蔽材料在5G高频通信频段内表现出优良的电磁屏蔽性能。

专利主权项内容

1.一种银纳米颗粒/多孔石墨烯复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对聚合物薄膜进行首次激光照射,得到亲水性多孔石墨烯膜;S2、采用银盐溶液充分浸润多孔石墨烯膜,使银盐被吸附到多孔石墨烯的微孔结构中;S3、对吸附有银盐的多孔石墨烯膜进行二次激光照射,得到银纳米颗粒/多孔石墨烯复合材料。