← 返回列表

一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源及系统

申请号: CN202311672157.4
申请人: 合肥玉卓光电科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源及系统
专利类型 发明授权
申请号 CN202311672157.4
申请日 2023/12/7
公告号 CN117374726B
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 H01S5/042
权利人 合肥玉卓光电科技有限公司
发明人 贾尧; 贾先德
地址 安徽省合肥市蜀山区稻香路9号科创中心408

摘要文本

本发明涉及半导体激光电源技术领域,具体的说是一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源系统,包括壳体、电路板、铜柱、吸热管、导热管、过滤板、进气口、通风管、连接管、送风管,本发明的驱动板的底部固定安装有多组散热扇,每组散热扇内含有两个吸气风扇,一个吹气风扇,两组吸气风扇的位置对应两组导热管的位置,可以将宝塔式电路板内的热量吸出,每组电路板之间都由铜柱连接,铜柱也可以吸收一定的热量,铜柱吸收的热量会通过吸热管传递到导热管内,最后被吸出,而吹气风扇会将外部的冷空气带入设备,加快内外空气的混合,从而达到快速降温的效果。 微信公众号专利查询网

专利主权项内容

1.一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:包括壳体(1)以及分别安装在壳体(1)两端的功率端和信号端;驱动板(2),所述驱动板(2)安装在所述壳体(1)的内部,所述驱动板(2)上固定有多个铜柱(210);电路板(211),所述电路板(211)固定安装在铜柱(210)的顶部,所述电路板(211)有多组且每层电路板(211)的宽度从下往上逐层减小,相邻所述电路板(211)之间均由铜柱(210)连接;扇形金属隔离层(217),所述扇形金属隔离层(217)固定安装在驱动板(2)上,且所述扇形金属隔离层(217)位于功率端与电路板(211)之间;吸热单元,所述吸热单元安装于驱动板(2)上;吹气单元,所述吹气单元安装于驱动板(2)上,通过吸热单元将电路板(211)内部的热量带走,通过吹气单元向相邻电路板(211)之间吹气,加快内部气体的流动;所述功率端包括固定在驱动板(2)上的输出端子(110),所述驱动板(2)上固定安装有一组光耦(212),所述光耦(212)的一端固定连接输出端子(110),且所述光耦(212)的另一端固定连接在电路板(211)上;所述信号端包括USB接口(112)和信号接口(113),且所述USB接口(112)和信号接口(113)均与电路板(211)连接。