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BGA元件快速识别定位方法及系统、存储介质

申请号: CN202311683975.4
申请人: 合肥安迅精密技术有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 BGA元件快速识别定位方法及系统、存储介质
专利类型 发明授权
申请号 CN202311683975.4
申请日 2023/12/11
公告号 CN117392211B
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 G06T7/70
权利人 合肥安迅精密技术有限公司
发明人 吴欢欢; 孙海星; 周照辉; 金长明
地址 安徽省合肥市高新区黄山路602号大学科技园A400室

摘要文本

本发明涉及元件识别定位技术领域,具体公开了一种BGA元件快速识别定位方法及系统、存储介质,该方案提取待检测BGA元件图像中电极端子中心点集,利用BGA元件电极均分布在栅格阵列中的特性,对BGA元件进行快速粗定位,该方法计算量小,操作简单,能够快速获得BGA元件大致的位姿信息;进一步利用粗定位结果为初始值进行配准,能够加快收敛速度减少迭代次数,同时能够降低迭代陷入局部极值的概率,既提高了运行速度也增加了准确率。

专利主权项内容

1.一种BGA元件快速识别定位方法,其特征在于,包括以下步骤:提取BGA元件图像中电极端子轮廓,获取电极端子的中心坐标作为实际端子中心点集;基于实际端子中心点集分布栅格阵列的最小外接矩形搜索能够完全包含全部电极端子中心的候选位置和候选角度,以所有候选位置的均值和候选角度的均值作为元件粗定位结果;计算出BGA元件电极端子的理论中心坐标作为模板点集;以粗定位结果为初始值,对所述模板点集和实际端子中心点集进行点集间配准,得到精定位结果,包括以下过程:以粗定位结果为初始值,对所述模板点集和实际端子中心点集采用ICP配准方法进行点集间配准,得到第一次精定位结果;利用第一次精定位结果、实际端子中心点集和模板点集对元件参数中的端子间距进行校正,再重新构建新模板点集;以第一次精定位结果作为初始值,对新模板点集和实际端子中心点集采用ICP配准方法进行点集间配准,得到所述精定位结果。