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一种高Tg的覆铜板
申请人信息
- 申请人:安能电子有限公司
- 申请人地址:242200 安徽省宣城市广德经济开发区鹏举路18号
- 发明人: 安能电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高Tg的覆铜板 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311463676.X |
| 申请日 | 2023/11/6 |
| 公告号 | CN117500151A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H05K1/05 |
| 权利人 | 安能电子有限公司 |
| 发明人 | 董立波 |
| 地址 | 安徽省宣城市广德经济开发区鹏举路18号 |
摘要文本
本发明公开了一种高Tg的覆铜板，属于覆铜板技术领域，具体制备步骤如下：称取以下重量份原料：改性聚丁二烯95‑105份、苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物40‑50份、引发剂6份、双环戊二烯苯酚环氧树脂20‑30份、三烯丙基异氰脲酸酯5份、阻燃剂50份、导热复合填料40‑60份、甲苯70‑90份、丁酮20份、丙二醇单甲醚10‑20份；将上述原料混合均匀，得到碳氢树脂胶液；将电子玻纤布置于碳氢树脂胶液中浸渍后取出，烘烤，得到半固化片，将半固化片裁剪贴合，再与铜箔叠合，热压成型即可，本发明所得覆铜板性能稳定，具有良好的耐热性能以及散热性能，具有高频高速覆铜板的应用潜力。
专利主权项内容
1.一种高Tg的覆铜板，其特征在于，具体制备步骤如下：S1、称取以下重量份原料：改性聚丁二烯95-105份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物40-50份、引发剂6份、双环戊二烯苯酚环氧树脂20-30份、三烯丙基异氰脲酸酯5份、阻燃剂50份、导热复合填料40-60份、甲苯70-90份、丁酮20份、丙二醇单甲醚10-20份；将上述原料混合均匀，得到碳氢树脂胶液；S2、将电子玻纤布置于碳氢树脂胶液中浸渍20-30min后取出，在160℃烘箱中烘烤3-5min，得到半固化片；S3、将半固化片裁剪成同样尺寸大小，2-8张一组，再与铜箔叠合，在压力为2-7MPa、温度250-260℃下热压260min即可。