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用于半导体器件切割的毛刺检测设备
申请人信息
- 申请人:安徽晟华光学科技有限公司
- 申请人地址:247000 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园24号厂房
- 发明人: 安徽晟华光学科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于半导体器件切割的毛刺检测设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311622474.5 |
| 申请日 | 2023/11/27 |
| 公告号 | CN117630039A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | G01N21/95 |
| 权利人 | 安徽晟华光学科技有限公司 |
| 发明人 | 金洪哲; 王世军; 亢世飞; 周双春 |
| 地址 | 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园24号厂房 |
摘要文本
本发明提供一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，涉及电子器件制造技术领域，包括箱体，所述箱体上安装有抛光机构；所述抛光机构包括第一连接件，所述第一连接件通过第一限位槽与箱体滑动连接，所述第一连接件通过第一驱动件驱动，所述第一连接件上转动连接有多个抛光件，所述抛光件通过相对应的第一驱动电机驱动，所述第一连接件上安装有多个导水管；所述导水管与抛光件相适配，且导水管的出水端口朝向相对应的抛光件；所述箱体上安装有放置盘所述箱体上安装有第一摄像探头，所述第一摄像探头通过第一安装件与箱体连接；通过在抛光的时候，设置第一摄像探头，能够及时检测抛光之后毛刺的问题，进而及时再次进行抛光，减少后续工序的繁琐。
专利主权项内容
1.一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，包括箱体(10)，其特征在于，所述箱体(10)上安装有抛光机构(20)；所述抛光机构(20)包括第一连接件(21)，所述第一连接件(21)通过第一限位槽(101)与箱体(10)滑动连接，所述第一连接件(21)通过第一驱动件(201)驱动，所述第一连接件(21)上转动连接有多个抛光件(211)，所述抛光件(211)通过相对应的第一驱动电机(212)驱动，所述第一连接件(21)上安装有多个导水管(213)；所述导水管(213)与抛光件(211)相适配，且导水管(213)的出水端口朝向相对应的抛光件(211)；所述箱体(10)上安装有放置盘(11)所述箱体(10)上安装有第一摄像探头(31)，所述第一摄像探头(31)通过第一安装件(30)与箱体(10)连接；工作时，第一摄像探头(31)与放置盘(11)位置相对应。