半导体封装加工晶圆分切装置
申请人信息
- 申请人:池州市广郁电子科技有限公司
- 申请人地址:247100 安徽省池州市贵池区池州市开发区电子信息产业园6号厂房
- 发明人: 池州市广郁电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体封装加工晶圆分切装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311473855.1 |
| 申请日 | 2023/11/3 |
| 公告号 | CN117524929A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 池州市广郁电子科技有限公司 |
| 发明人 | 张友位; 康军军; 吴晨晨; 朱郑杰 |
| 地址 | 安徽省池州市贵池区池州市开发区电子信息产业园6号厂房 |
摘要文本
本发明提供半导体封装加工晶圆分切装置，包括安装板；所述安装板的顶面安装有放置组件，所述放置组件的一侧安装有覆膜装置，所述放置组件顶面的中部安装有辅助组件，所述安装板的顶面且位于放置组件的上方安装有搬运装置，所述安装板的顶面且位于放置组件的前部安装有取料装置，所述安装板的顶面且位于放置组件的一侧安装有分切装置，所述辅助组件的上部安装有贴片环，所述放置组件顶面的中部安装有晶圆，所述贴片环内圆周面上对称设置有收纳槽，所述贴片环外圆周面上对称设置有平切面。本发明通过放置组件、覆膜装置、辅助组件、搬运装置、取料装置和分切装置的相互配合，通过覆膜的方式将晶圆与贴片环固定在一起，方便后期对晶圆的分切。
专利主权项内容
1.半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：包括安装板；所述安装板的顶面安装有放置组件，所述放置组件的一侧安装有覆膜装置，所述放置组件顶面的中部安装有辅助组件，所述安装板的顶面且位于放置组件的上方安装有搬运装置，所述安装板的顶面且位于放置组件的前部安装有取料装置，所述安装板的顶面且位于放置组件的一侧安装有分切装置，所述辅助组件的上部安装有贴片环，所述放置组件顶面的中部安装有晶圆，所述贴片环内圆周面上对称设置有收纳槽，所述贴片环外圆周面上对称设置有平切面；所述放置组件包括放置台，所述安装板的顶面固定连接有放置台，所述放置台的顶面设置有定位槽，所述放置台的顶面设置有插槽，所述插槽内腔与定位槽内腔连通，所述定位槽内腔中部固定连接有凸圆，所述凸圆的顶面放置有晶圆，所述定位槽内腔放置有辅助组件，且对辅助组件和贴片环进行限位，所述放置台的底面固定连接有下移气动杆，所述下移气动杆的底面固定连接有连接气管，所述连接气管的顶面固定连接有真空吸盘，所述连接气管贯穿放置台且与放置台滑动连接，所述真空吸盘的顶面用于对晶圆底面吸附固定。 微信公众号马克 数据网