一种单晶硅片切制设备及其切割方法
申请人信息
- 申请人:池州首开新材料有限公司
- 申请人地址:247100 安徽省池州市贵池区江南产业集中区新材料产业园11#厂房
- 发明人: 池州首开新材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种单晶硅片切制设备及其切割方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311693704.7 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN117584300A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | B28D5/04 |
| 权利人 | 池州首开新材料有限公司 |
| 发明人 | 霍育强; 刘睿 |
| 地址 | 安徽省池州市贵池区江南产业集中区新材料产业园11#厂房 |
摘要文本
本发明公开了一种单晶硅片切制设备及其切割方法，包括两个侧板，两个侧板之间设置有多个输送滚筒，输送滚筒上设置有切割线，侧板的一侧固定连接有竖向滑座，竖向滑座上开设有竖向滑槽，竖向滑槽内竖向滑动设置有竖向滑杆，竖向滑杆的顶部固定连接有挡板，竖向滑杆上设置有夹持座，第一横向臂上设置有第一夹持机构和解锁机构，竖向滑杆上套设有第一弹簧，竖向滑座上固定有挡阻块，竖向滑座上设置有夹持装置，夹持装置包括竖向滑动设置于竖向滑座上的第二横向臂，第二横向臂上设置有多个第二夹持机构，竖向滑槽内设置有第二弹簧，竖向滑杆用于推动第二横向臂竖向滑动。本申请具有使切割设备能够更加稳定的对硅柱进行切割的效果。
专利主权项内容
1.一种单晶硅片切制设备，包括两个相对设置的侧板(1)，两个所述侧板(1)之间设置有多个输送滚筒(2)，所述输送滚筒(2)上设置有用于对硅柱(100)进行切割的切割线(3)，其特征在于：所述侧板(1)的一侧固定连接有竖向滑座(4)，所述竖向滑座(4)上开设有竖向滑槽(41)，所述竖向滑槽(41)内竖向滑动设置有竖向滑杆(5)，所述竖向滑杆(5)的顶部固定连接有挡板(6)，所述竖向滑杆(5)上设置有夹持座(8)，所述夹持座(8)位于所述切割线(3)的上方，所述夹持座(8)包括滑动设置于所述竖向滑杆(5)上的第一横向臂(81)，所述第一横向臂(81)上设置有用于夹持所述硅柱(100)的第一夹持机构(82)和用于将所述第一夹持机构(82)接触夹持状态的解锁机构(83)，所述竖向滑杆(5)上套设有第一弹簧(7)，所述第一弹簧(7)的两端分别固定于所述挡板(6)和所述第一横向臂(81)上，所述竖向滑座(4)上固定有用于阻挡所述第一横向臂(81)向下移动的挡阻块(44)，所述竖向滑座(4)上设置有夹持装置(9)，所述夹持装置(9)位于所述切割线(3)的下方，所述夹持装置(9)包括竖向滑动设置于所述竖向滑座(4)上的第二横向臂(91)，所述第二横向臂(91)上设置有多个用于夹持硅片的第二夹持机构(92)，所述竖向滑槽(41)内设置有用于阻碍所述第二横向臂(91)向下滑动的第二弹簧(45)，所述竖向滑杆(5)用于推动所述第二横向臂(91)竖向滑动。