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一种基于压延的抗菌硅胶垫及加工装置

申请号: CN202311510224.2
申请人: 凤阳加松新型材料科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于压延的抗菌硅胶垫及加工装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311510224.2
申请日 2023/11/14
公告号 CN117507528A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 B32B27/28
权利人 凤阳加松新型材料科技有限公司
发明人 庄加松; 史雪芳
地址 安徽省滁州市凤阳县经济开发区凤宁现代产业园片区

摘要文本

本发明公开了一种基于压延的抗菌硅胶垫及加工装置,涉及硅胶垫技术领域,包括改性剑麻纤维布和包覆在改性剑麻纤维布表面的混合硅胶层,混合硅胶层包括二甲基硅氧烷、气相二氧化硅和茶树油;改性剑麻纤维布的两面均覆盖有混合硅胶层,且两个所述混合硅胶层的厚度一致;改性剑麻纤维布的镂空孔壁上覆盖有与两个所述混合硅胶层连为一体的硅胶圈;本发明提供的基于压延的抗菌硅胶垫,其使用过程中蒸汽可以穿过抗菌硅胶垫与食材充分接触;由于蒸汽直接穿过抗菌硅胶垫,故抗菌硅胶垫不会在蒸汽的作用力下发生弹性形变,避免了抗菌硅胶垫对面点形状的影响。

专利主权项内容

1.一种基于压延的抗菌硅胶垫,包括改性剑麻纤维布和包覆在改性剑麻纤维布表面的混合硅胶层,其特征在于,所述混合硅胶层包括二甲基硅氧烷、气相二氧化硅和茶树油;改性剑麻纤维布的两面均覆盖有混合硅胶层,且两个所述混合硅胶层的厚度一致;改性剑麻纤维布的镂空孔壁上覆盖有与两个所述混合硅胶层连为一体的硅胶圈。 更多数据:搜索马克数据网来源: