一种半导体加工用离子注入设备
申请人信息
- 申请人:滁州华瑞微电子科技有限公司
- 申请人地址:239050 安徽省滁州市南谯区兴隆路50号
- 发明人: 滁州华瑞微电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体加工用离子注入设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311811471.6 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN117766366A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | H01J37/317 |
| 权利人 | 滁州华瑞微电子科技有限公司 |
| 发明人 | 刘瑞; 胡二亮; 胡振华 |
| 地址 | 安徽省滁州市南谯区兴隆路50号 |
摘要文本
本申请公开了一种半导体加工用离子注入设备，涉及半导体加工设备技术领域，包括离子注入承载盘；离子注入承载盘包括基体、承载体、滑动夹持块和浮动杆状块；滑动夹持块数量为三个，在承载体的上表面进行滑动；滑动夹持块的靠近承载体中心的面上设有多个转动柱形轮，转动柱形轮内置磁铁；承载体上设有三个浮动块安置槽，浮动块安置槽与滑动夹持块一一对应；浮动杆状块为纵向设置的硬质杆，为四棱柱形且能够被磁铁吸引，其中一个面紧贴转动柱形轮，靠近承载体中心位置的面上定位有隔绝软垫；浮动块安置槽的底部定位有槽内浮动板、抵触压簧和吸附磁铁；实现了晶圆在离子注入过程中损伤风险较小，转移过程晶圆损伤及脏污概率相对较低的技术效果。
专利主权项内容
1.一种半导体加工用离子注入设备，其特征在于：包括离子注入承载盘，离子注入承载盘包括基体(110)、定位在基体(110)顶部的承载体(120)、滑动夹持块(130)和浮动杆状块(140)；所述滑动夹持块(130)数量为三个，在承载体(120)的上表面进行滑动；所述滑动夹持块(130)的靠近承载体(120)中心的面上设有多个转动柱形轮(131)，转动柱形轮(131)内置磁铁；所述承载体(120)上设有三个浮动块安置槽(150)，浮动块安置槽(150)与滑动夹持块(130)一一对应；所述浮动杆状块(140)为纵向设置的硬质杆，为四棱柱形且能够被磁铁吸引，其中一个面紧贴转动柱形轮(131)，靠近承载体(120)中心位置的面上定位有隔绝软垫(141)；隔绝软垫(141)为软硅胶材质的软垫；所述浮动块安置槽(150)的底部定位有槽内浮动板(151)、抵触压簧(152)和吸附磁铁(153)；吸附磁铁(153)为电磁体，固定在浮动块安置槽(150)的内底上；抵触压簧(152)纵向设置，底部固定在浮动块安置槽(150)的内底上；槽内浮动板(151)为硬质铁板，横向设置，固定在抵触压簧(152)的顶部。