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一种无卤高Tg低损耗树脂组合物制备方法及制备设备
申请人信息
- 申请人:明光瑞智电子科技有限公司
- 申请人地址:239000 安徽省滁州市明光市工业园区
- 发明人: 明光瑞智电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种无卤高Tg低损耗树脂组合物制备方法及制备设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311630161.4 |
| 申请日 | 2023/11/28 |
| 公告号 | CN117656540A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | B29C70/50 |
| 权利人 | 明光瑞智电子科技有限公司 |
| 发明人 | 孙武 |
| 地址 | 安徽省滁州市明光市工业园区 |
摘要文本
本发明公开了一种无卤高Tg低损耗树脂组合物制备方法及制备设备，具体包括以下步骤：S01、称取预定重量份溶剂混合搅拌得到树脂胶液；S02、将树脂胶液倒入浸润框内，并没过最低路径的玻璃纤维布内；S03、玻璃纤维布初次进入浸润框浸润后位移出浸润框并抖动去除多余胶液，随后二次进入浸润框内。本发明提供的无卤高Tg低损耗树脂组合物制备方法及制备设备，通过双次浸润的方式上胶，能避免分胶不均和未粘黏到缺胶的情况，并且在首次出浸润框后通过拍打抖动去除多余的胶液，并在二次出胶后进行预干燥，干燥后被拨片板刮出多余的胶液，刮除的胶液被干燥后更容易被刮动，并且刮除痕迹平整，不会有不均匀的凸起波纹出现。
专利主权项内容
1.一种无卤高Tg低损耗树脂组合物制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S01、称取预定重量份的30～80份聚苯醚、30～80份改性氰酸酯树脂、15～18份烯丙基化合物、100～180份马来酰亚胺树脂、20～50份固化交联剂、40～60份无卤阻燃剂、40～60份填料和10～60份溶剂混合搅拌得到树脂胶液；S02、将树脂胶液倒入浸润框(4)内，并没过最低路径的玻璃纤维布(40)内；S03、玻璃纤维布(40)初次进入浸润框(4)浸润后位移出浸润框(4)并抖动去除多余胶液，随后二次进入浸润框(4)内；S04、玻璃纤维布(40)二次位移出浸润框(4)被拨片板(20)刮除多余胶液后进行预烘干；S05、玻璃纤维布(40)预烘干后刮出多余胶液进入烘干箱(1)内进行烘干。。来源：百度搜索马克数据网