一种低介电损耗微波电子陶瓷材料的制备工艺
申请人信息
- 申请人:临沂金成电子有限公司
- 申请人地址:276309 山东省临沂市沂南县张庄镇北沿汶村
- 发明人: 临沂金成电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种低介电损耗微波电子陶瓷材料的制备工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311293273.5 |
| 申请日 | 2023/10/8 |
| 公告号 | CN117383907A |
| 公开日 | 2024/1/12 |
| IPC主分类号 | C04B35/00 |
| 权利人 | 临沂金成电子有限公司 |
| 发明人 | 王陆阳; 赵华 |
| 地址 | 山东省临沂市沂南县张庄镇北沿汶村 |
摘要文本
本发明公开了一种低介电损耗微波电子陶瓷材料的制备工艺，属于微波介质陶瓷制备技术领域，本发明中热致性液晶共聚酯因其独特的分子结构和热行为在高频段表现出极低的介电损耗，同时利用无机填料的协同辅助，改善致性液晶共聚酯的强度和尺寸稳定性，进一步降低其介电损耗，接着通过改善后的热致性液晶共聚酯与微波介质陶瓷进行复合，并在偶联剂、改性剂和稳定剂的辅助下，调整彼此之间的分子性质，使两者之间的性能相互协同增强，从而可以得到更加优秀的低介电损耗的微波介质陶瓷材料，减小微波电路中的波导损耗、信号耦合等问题，提高微波信号的传输效率，进而满足通信器件的小型化和集成化的低介电损耗需求，增强使用效果。
专利主权项内容
1.一种低介电损耗微波电子陶瓷材料的制备工艺，其特征在于：包括以下重量份的原料：微波介质陶瓷45-50份，热致性液晶共聚酯30-50份，无机填料10-20份，偶联剂1-2份，改性剂0.5-1份，稳定剂0.5-1份，包括以下步骤：S1、首先按照预定比例分别称取相应份量的原料，接着将微波介质陶瓷材料进行破碎，然后将破碎后的小块微波介质陶瓷材料经过研磨和过滤处理后，得到粉末状的微波介质陶瓷；S2、将热致性液晶共聚酯和无机填料进行混合，得到混合料，接着与粉末状的微波介质陶瓷在高温环境下进行熔合，同时添加偶联剂、改性剂和稳定剂进行辅助熔合，从而得到熔合后的微波介质陶瓷混合料；S3、微波介质陶瓷混合料经过冷却后，放置到水中进行清洗，去除其中的杂质，然后晾晒一段时间，接着放置到所需形状的模具中，借助机器将其压制成所需形状，得到微波介质陶瓷混合坯料；S4、压制成型后的微波介质陶瓷混合坯料放置到风干除杂装置中，烘干去除其内部的水分，同时清理其表面残留的杂质，得到洁净的微波介质陶瓷混合坯料，然后将微波介质陶瓷混合坯料放置到高温炉中，升温至1400℃烧结8小时成瓷，待其冷却后取出，从而得到低介电损耗微波介质陶瓷混合料。