一种半导体加工用的电路板清理装置
申请人信息
- 申请人:山东沂光集成电路有限公司
- 申请人地址:276111 山东省临沂市郯城高科技电子产业园A7栋
- 发明人: 山东沂光集成电路有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体加工用的电路板清理装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311798265.6 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN117479445B |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H05K3/26 |
| 权利人 | 山东沂光集成电路有限公司 |
| 发明人 | 王兴超; 丁明晓; 路尚伟; 张继良; 杜丰田 |
| 地址 | 山东省临沂市郯城高科技电子产业园A7栋 |
摘要文本
本发明提供一种半导体加工用的电路板清理装置，涉及电器件清洁工具领域，包括清洁器底座；所述清洁器底座的上表面前方和后方分别固定连接有一处压缩气囊，板体导向架，所述板体导向架固定连接在清洁器底座的上方；利用气流清理电路板可减轻对电路板以及电子元件的磨损和碰撞，避免电路板在清洁过程中将灰尘再次推入空隙的情况，避免对电子元件与电路板造成磨损，气流可直接将灰尘带离，有效的提高了电路板的清洁效率，并减小电路板清洁过程中受到的损伤。解决芯片与电路板贴合空隙与相邻电子元件之间的空隙紧密，毛刷不易接触空隙，导致电路板的清洁工作进展困难，若清洁力度过大则容易对电路板以及板体上的电子元件造成磨损的问题。 搜索专利查询网
专利主权项内容
1.一种半导体加工用的电路板清理装置，其特征在于，包括清洁器底座(1)；所述清洁器底座(1)的上表面前方和后方分别固定连接有一处压缩气囊(2)，板体导向架(3)，所述板体导向架(3)固定连接在清洁器底座(1)的上方；升降限位压板(4)，所述升降限位压板(4)滑动连接在板体导向架(3)的下方，且升降限位压板(4)位于清洁器底座(1)的上方；气囊连板(5)，所述气囊连板(5)设有两处，两处气囊连板(5)分别固定连接在升降限位压板(4)的前表面和后表面上，两气囊连板(5)的外边缘分别连接一处压缩气囊(2)的上表面；导向架侧支板(6)，所述导向架侧支板(6)设有两处，两处导向架侧支板(6)分别固定连接在板体导向架(3)的前表面中间和后表面中间，且导向架侧支板(6)垂直于板体导向架(3)的前表面; 所述压缩气囊(2)为纵向压缩式气囊，压缩气囊(2)的上壁贯穿开设有两处圆孔结构的气囊滑动导口(201)，气囊滑动导口(201)通过密封圈滑动连接有气囊输气管(202); 所述气囊输气管(202)下端固定连接在压缩气囊(2)的内部下表面，气囊输气管(202)垂直于压缩气囊(2)的内部下表面，气囊输气管(202)的管壁下端开设有输气管侧孔(203)，气囊输气管(202)的上端固定连接在导向架侧支板(6)的下表面，气囊输气管(202)垂直于导向架侧支板(6)的下表面; 所述板体导向架(3)中间贯穿开设有气流导向槽(304)；所述导向架侧支板(6)的内部开设有气流输送内腔(601)，气流输送内腔(601)的里端与气流导向槽(304)的外端接通，导向架侧支板(6)的下表面前方开设有两处腔体输气接口(602)，腔体输气接口(602)接通气流输送内腔(601)，腔体输气接口(602)与气囊输气管(202)连通。