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一种同轴热释电传感器基座及基座组装方法

申请号: CN202311474491.9
申请人: 日照旭日电子有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种同轴热释电传感器基座及基座组装方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311474491.9
申请日 2023/11/8
公告号 CN117606623A
公开日 2024/2/27
IPC主分类号 G01J5/34
权利人 日照旭日电子有限公司
发明人 车贵振; 李明; 文玉涛; 李乃云; 李端凯
地址 山东省日照市经济技术开发区大连路388号

摘要文本

该数据由<专利查询网>整理 。本发明公开了一种同轴热释电传感器基座,其特征在于,包括底板,底板的中心顶部设有凸台,凸台的顶面圆周成品字形贯通的设有一个烧结孔和两个光孔,一个烧结孔内贯穿的设有第一引线,两个光孔内分别贯穿的设有第二引线和第二引线,烧结孔设有上缺口,斜槽和下缺口,顶部熔池和底部熔池通过烧结孔连接,第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道。本发明的有益效果是:解决了现有引线和基座的组装存在银焊料量多容易出现银焊料溢出流到底板平面现象,焊料溢出后影响焊接力,及外观;减少银焊料的用量又对烧结后的产品存在银焊料虚焊,导致孔隙内焊料不足,造成导线烧结后拉力不足、掉针的技术问题。

专利主权项内容

(来 自 马 克 数 据 网) 。1.一种同轴热释电传感器基座,其特征在于,包括底板,底板的中心顶部设有凸台,凸台的顶面圆周成品字形贯通的设有一个烧结孔和两个光孔,一个烧结孔内贯穿的设有第一引线,两个光孔内分别贯穿的设有第二引线和第二引线,烧结孔设有上缺口,斜槽和下缺口,上缺口和斜槽连接,形成顶部熔池,下缺口形成底部熔池,顶部熔池和底部熔池通过烧结孔连接,第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道。