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一种大豆栽培智能施肥方法及系统

申请号: CN202311826701.6
申请人: 日照市农业科学研究院
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种大豆栽培智能施肥方法及系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202311826701.6
申请日 2023/12/28
公告号 CN117598084A
公开日 2024/2/27
IPC主分类号 A01C21/00
权利人 日照市农业科学研究院
发明人 孙霞; 孙源
地址 山东省日照市东港区海曲西路142号

摘要文本

本发明公开了一种大豆栽培智能施肥方法及系统,应用于数据处理技术领域,该方法包括:通过调用目标大豆在第一目标阶段的第一目标营养需求列表。获取目标土壤条件,目标土壤条件是指栽培种植目标大豆的土壤的营养条件。获取第一目标施肥策略,监测到的目标大豆特征参数达到预定条件时,发出第一调整指令。对目标大豆生长消耗土壤养分进行监测,并得到目标土壤消耗。匹配目标大豆在第二目标阶段的第二目标营养需求列表。根据目标土壤消耗、目标土壤条件和第二目标营养需求列表生成第二目标施肥策略,第二目标施肥策略用于对第二目标阶段的目标大豆进行施肥。解决了现有技术中大豆栽培施肥技术存在施肥效果较差,施肥效率较低的技术问题。

专利主权项内容

1.一种大豆栽培智能施肥方法,其特征在于,包括:调用大豆栽培数据库匹配目标大豆在第一目标阶段的第一目标营养需求列表,所述大豆栽培数据库包括多种预定品种的大豆在多个预定阶段的多个营养需求列表;获取目标土壤条件,所述目标土壤条件是指栽培种植所述目标大豆的土壤的营养条件;根据基于所述目标土壤条件和所述第一目标营养需求列表得到的第一对比信息生成第一目标施肥策略;激活智能监测设备中的生长监测组对所述目标大豆进行监测,直至监测到的目标大豆特征参数达到预定条件时,发出第一调整指令;根据所述第一调整指令激活所述智能监测设备中的消耗监测组对所述目标大豆生长消耗土壤养分进行监测,并得到目标土壤消耗;调用所述大豆栽培数据库匹配所述目标大豆在第二目标阶段的第二目标营养需求列表,所述第二目标阶段为所述第一目标阶段的下一个生长阶段;根据所述目标土壤消耗、所述目标土壤条件和所述第二目标营养需求列表生成第二目标施肥策略,所述第二目标施肥策略用于对所述第二目标阶段的所述目标大豆进行施肥。