一种散热装置、风冷系统、服务器

专利主权项内容

1.一种散热装置，其特征在于，用于安装在机箱内，所述机箱内设置有散热通道和位于所述散热通道中的第一功耗器件和第二功耗器件，所述第一功耗器件设置有导热凹槽；所述第一功耗器件包括第一功耗元件和设置于所述第一功耗元件的散热器，所述第二功耗器件包括第二功耗元件；所述第一功耗元件为中央处理器，所述散热器为设置有所述导热凹槽的中央处理器散热器，所述中央处理器散热器与所述中央处理器对应设置，所述第二功耗元件为内存储器；所述内存储器和所述中央处理器均为多个，多个所述内存储器分布于所述中央处理器的旁侧；所述散热装置包括第一导热件、散热件和第二导热件，所述散热件包括散热体；所述第一导热件沿第一方向延伸，用于和所述第一功耗器件接触，以传导所述第一功耗器件产生的热量；所述第一导热件包括和所述散热件连接的导热凸排，所述导热凸排位于背离所述散热体的一侧，所述导热凸排用于和所述中央处理器散热器对应设置且嵌装在所述导热凹槽内，且有至少一个面与所述导热凹槽接触；所述第一导热件还包括导热模块，所述导热模块包括导热垫和磁性件，所述导热垫用于敷设在所述导热凹槽内，以实现所述导热凸排的周侧与所述导热凹槽接触，所述磁性件滑动装配于所述导热凸排的端部，以实现所述导热凸排的端部与所述导热凹槽接触；所述散热件和所述第一导热件连接，用于吸收所述第一功耗器件产生的热量，所述第一导热件和所述第一功耗器件接触时，所述散热件位于所述散热通道中，所述散热件将所述热量扩散至所述散热通道中；所述第二导热件包括第一导热翅片，且所述第一导热翅片和所述导热凸排均为多个，多个所述第一导热翅片分布于所述导热凸排的旁侧，所述第一导热翅片用于和所述内存储器对应设置且插装在所述内存储器的相邻间隔内，所述第一导热翅片的两侧与所述第二功耗元件之间均留有散热导热空间；所述散热体背离所述第一导热件设置，且沿第二方向延伸，以增大所述热量在所述散热通道中的扩散面积；所述散热通道沿第三方向延伸，且所述第一方向为竖直方向，所述第二方向为水平方向，所述第三方向为垂直方向，所述第二方向和所述第三方向相互垂直且位于水平面内，所述第一方向垂直于所述水平面。