← 返回列表
一种用于芯片加工用的封装装置
申请人信息
- 申请人:山东赛克罡正半导体有限公司
- 申请人地址:250000 山东省济南市济阳区济北开发区黄河大街19号院内厂房E3-101室
- 发明人: 山东赛克罡正半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于芯片加工用的封装装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311580358.1 |
| 申请日 | 2023/11/24 |
| 公告号 | CN117577545A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H01L21/56 |
| 权利人 | 山东赛克罡正半导体有限公司 |
| 发明人 | 路立群; 李凤燕; 路园园 |
| 地址 | 山东省济南市济阳区济北开发区黄河大街19号院内厂房E3-101室 |
摘要文本
本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种用于芯片加工用的封装装置。现有的针对芯片加工用的封装装置，在对芯片进行塑料封装的过程中注塑模具之间易存在空隙，容易导致芯片四周产生溢料飞边，人工拿取不当不仅会破坏芯片的表面，还会增加引脚发生弯折的风险，影响芯片的使用。一种用于芯片加工用的封装装置，包括有底架等；所述底架上侧面固定连接有下模具，所述下模具上开有推料槽，所述底架上固定连接有电动推杆。导向块向下移动会带动推板向靠近橡胶块的方向移动，使得压杆和推板对橡胶板进行夹紧，压板对上模具进行限位，从而减小橡胶块与芯片引脚之间的缝隙，进而减小封装时对芯片引脚的影响。。搜索专利查询网
专利主权项内容
1.一种用于芯片加工用的封装装置，其特征是：包括有底架(1)，所述底架(1)上侧面固定连接有下模具(2)，所述下模具(2)上开有推料槽，所述底架(1)上固定连接有电动推杆(3)，所述电动推杆(3)的伸缩杆上固定连接有支撑板(5)，所述支撑板(5)上滑动式连接有上模具(6)，所述上模具(6)与所述支撑板(5)之间连接有两个复位弹簧(7)，所述上模具(6)上开有开模槽，所述上模具(6)上开有注塑口，所述上模具(6)的开模槽内固定连接有四组橡胶块(8)，每组橡胶块(8)的数量为五，所述定位组件设置在下模具(2)上，所述下模具(2)上设置有定位组件，所述定位组件用于对芯片进行定位，所述定位组件与上模具(6)连接，下模具(2)上设有限位组件，所述限位组件用于对上模具进行限位。