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一种麦克风模组
申请人信息
- 申请人:共达电声股份有限公司
- 申请人地址:261200 山东省潍坊市坊子区凤山路68号
- 发明人: 共达电声股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种麦克风模组 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323095115.7 |
| 申请日 | 2023/11/16 |
| 公告号 | CN220383193U |
| 公开日 | 2024/1/23 |
| IPC主分类号 | H04R1/08 |
| 权利人 | 共达电声股份有限公司 |
| 发明人 | 步宪旭; 许澎胜; 孙洪超 |
| 地址 | 山东省潍坊市坊子区凤山路68号 |
摘要文本
本实用新型提供了一种麦克风模组，包括上壳和与上壳连接的下壳，所述上壳和下壳之间形成用于安装麦克风的腔体，所述下壳上设置有与腔体连通的拾音孔，所述拾音孔远离腔体的一侧覆盖有挡水盖，所述挡水盖远离拾音孔的一端设置有与拾音孔错开设置的透声孔。不仅在拾音孔处贴设覆盖拾音孔的防水膜，且在拾音孔外侧处设置了挡水盖，挡水盖与下壳的连接为激光焊接的结构，可在拾音孔处有效防止高压和蒸汽的喷射，从而提高防水能力，可使其满足IP6K9K的防水防尘等级。。专利查询网
专利主权项内容
1.一种麦克风模组，其特征在于：包括上壳和与上壳连接的下壳，所述上壳和下壳之间形成用于安装麦克风的腔体，所述下壳上设置有与腔体连通的拾音孔，所述拾音孔远离腔体的一侧覆盖有挡水盖，所述挡水盖远离拾音孔的一端设置有与拾音孔错开设置的透声孔。