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一种铝基复合材料用SiCp颗粒、复合材料及制备方法

申请号: CN202311740513.1
申请人: 山东昊瑞得智能科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种铝基复合材料用SiCp颗粒、复合材料及制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311740513.1
申请日 2023/12/15
公告号 CN117721358A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 C22C32/00
权利人 山东昊瑞得智能科技有限公司
发明人 刘振华; 徐广胜; 王一龙; 张欢
地址 山东省烟台市经济技术开发区长江路148号裕源大厦1201B

摘要文本

本发明提供一种铝基复合材料用SiCp颗粒、复合材料及制备方法,属于铝基复合材料技术领域,应用于半固态成形,包括:所述SiCp颗粒的平均尺寸为10‑20μm,所述SiCp颗粒具有SiC基体以及包覆于所述SiC基体表面的SiO2层,所述SiCp颗粒的含氧量为12%‑16%。通过将本发明所提出的SiCp颗粒应用于铝基复合材料中,通过半固态成形可以制备出具有优良力学性能的SiCp增强铝基复合材料。。更多数据:

专利主权项内容

1.一种铝基材料用SiCp颗粒,应用于半固态成形,其特征在于,包括:所述SiCp颗粒的平均尺寸为10-20μm,所述SiCp颗粒具有SiC基体以及包覆于所述SiC基体表面的SiO层,所述SiCp颗粒的含氧量为12%-16%。2