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内埋芯片的打线种球封装结构
申请人信息
- 申请人:青岛泰睿思微电子有限公司
- 申请人地址:266221 山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号
- 发明人: 青岛泰睿思微电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 内埋芯片的打线种球封装结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311713291.4 |
| 申请日 | 2023/12/14 |
| 公告号 | CN117410238A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | H01L23/053 |
| 权利人 | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 发明人 | 廖顺兴 |
| 地址 | 山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号 |
摘要文本
本发明公开了一种内埋芯片的打线种球封装结构，包括ALN基板、玻璃基板和芯片；ALN基板内形成有空腔，使ALN基板呈U形结构，芯片内埋式贴装在空腔内，玻璃基板密封嵌装在空腔的顶部并罩盖在芯片上方；玻璃基板与芯片之间通过打线种球电性连接，玻璃基板与ALN基板之间通过打线种球电性连接。本发明涉及集成电路技术领域，能够解决现有技术中芯片金线连接导致的封装结构尺寸大和线路密集度低、以及UV胶老化导致封装结构受外界湿气影响大的问题。
专利主权项内容
1.一种内埋芯片的打线种球封装结构，其特征是：包括ALN基板(1)、玻璃基板(2)和芯片(3)；ALN基板(1)内形成有空腔(101)，使ALN基板(1)呈U形结构，芯片(3)内埋式贴装在空腔(101)内，玻璃基板(2)密封嵌装在空腔(101)的顶部并罩盖在芯片(3)上方；玻璃基板(2)与芯片(3)之间通过打线种球电性连接，玻璃基板(2)与ALN基板(1)之间通过打线种球电性连接。