← 返回列表
一种半导体降温装置
申请人信息
- 申请人:青岛育豪微电子设备有限公司
- 申请人地址:266109 山东省青岛市城阳区流亭工业园
- 发明人: 青岛育豪微电子设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体降温装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311648175.9 |
| 申请日 | 2023/12/5 |
| 公告号 | CN117352440A |
| 公开日 | 2024/1/5 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 青岛育豪微电子设备有限公司 |
| 发明人 | 朱育平; 孟祥飞; 王花国; 任强 |
| 地址 | 山东省青岛市城阳区流亭工业园 |
摘要文本
本申请公开了一种半导体降温装置，包括冷却台，还包括：输送单元，所述输送单元设于冷却台的一侧，用于将半导体晶圆输送至冷却台冷却并能够在输送过程中将其两侧面进行冷却；所述输送单元包括：第一输送板，所述第一输送板设于冷却台的顶部，用于接收并输送半导体晶圆，解决了现有技术中半导体晶圆表面在运输中粘附有杂质和只能对圆晶的一侧进行降温，且单次只能对一个圆晶进行冷却，降低了冷却的速率的问题，实现了在输送过程中对其进行初步冷却的同时对其两侧表面进行除杂，使多组半导体晶圆落在冷却台上一同冷却的同时还能够对其两侧均进行冷却。
专利主权项内容
1.一种半导体降温装置，包括冷却台(100)，其特征在于，还包括：输送单元(1)，所述输送单元(1)设于冷却台(100)的一侧，用于将半导体晶圆输送至冷却台(100)冷却并能够在输送过程中将其两侧面进行冷却；所述输送单元(1)包括：第一输送板(11)，所述第一输送板(11)设于冷却台(100)的顶部，用于接收并输送半导体晶圆；第二输送板(12)，所述第二输送板(12)设于第一输送板(11)的底部，用于继续输送经翻转后的半导体晶圆；冷却腔(13)，所述第一输送板(11)和第二输送板(12)之间设有用于对半导体晶圆两侧均进行冷却的冷却腔(13)；除杂单元(2)，所述除杂单元(2)设于输送单元(1)内，用于将半导体晶圆在输送过程中两侧杂质进行去除；冷却单元(3)，所述冷却单元(3)设于冷却台(100)的两侧，用于经输送落入到冷却台(100)上的半导体晶圆双侧进行均匀的冷却。