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一种超声振动辅助抛光装置

申请号: CN202311855119.2
申请人: 中北大学
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种超声振动辅助抛光装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311855119.2
申请日 2023/12/29
公告号 CN117484291A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 B24B1/04
权利人 中北大学
发明人 叶林征; 贺妍; 王泽晓; 祝锡晶; 刘瑶; 啜世达
地址 山西省太原市尖草坪区学院路3号

摘要文本

本发明属于碳化硅衬底材料抛光技术领域,解决了现有超声辅助化学机械抛光精度低、且适用性差的问题。提供了一种超声振动辅助抛光装置,超声振动单元通过十字滑台设置在机架的正面,能够相对机架横向、竖向滑动;超声振动单元包括阶梯轴、总套筒、微距调节机构和超声纵向振动机构;总套筒的内壁处设置有多道起限位作用的环形板;微距调节机构和超声纵向振动机构沿阶梯轴的轴向顺次设置;微距调节机构外接有压电陶瓷驱动器,压电陶瓷驱动器能够带动微距调节机构进行微距调节;超声纵向振动机构外接超声波发生器,超声波发生器能够带动超声纵向振动机构实现纵向的正弦振动。本装置能够实现对抛光精度的微米级调控和对不同规格的晶片的稳定吸附。

专利主权项内容

1.一种超声振动辅助抛光装置,其特征在于:包括超声振动单元、抛光单元、机架(3)和十字滑台(4);超声振动单元通过十字滑台(4)设置在机架(3)的正面,能够相对机架(3)横向、竖向滑动;超声振动单元包括阶梯轴(1.1)、总套筒(1.2)、微距调节机构和超声纵向振动机构;总套筒(1.2)的内壁处设置有多道起限位作用的环形板(1.21);微距调节机构和超声纵向振动机构沿阶梯轴(1.1)的轴向顺次设置;微距调节机构包括第一导电滑环组(1.31)、第一压电陶瓷组(1.32)、递进套筒(1.33)和微距复位弹簧(1.34),第一导电滑环组(1.31)套设在阶梯轴(1.1)上且位于总套筒(1.2)最上端的环形板(1.21)的上端,第一压电陶瓷组(1.32)位于第一导电滑环组(1.31)的下方,第一压电陶瓷组(1.32)的内圈与阶梯轴(1.1)的外周面绝缘密贴,第一压电陶瓷组(1.32)的外圈套设有微距轴承(1.35),递进套筒(1.33)设置在第一压电陶瓷组(1.32)的下端,递进套筒(1.33)的下端抵接在阶梯轴(1.1)的轴肩上,阶梯轴(1.1)的轴肩下端套设有复位轴承(1.36),复位轴承(1.36)与下方紧邻的环形板(1.21)间通过微距复位弹簧(1.34)连接;微距调节机构外接有压电陶瓷驱动器(5),压电陶瓷驱动器(5)能够带动微距调节机构进行微距调节;超声纵向振动机构包括第二导电滑环组(1.41)、第二压电陶瓷组(1.42)、环形管(1.43)、变幅杆(1.44)、变幅杆套筒(1.45)和保持环(1.46);第二导电滑环组(1.41)套设在复位轴承(1.36)下方的阶梯轴(1.1)上,第二压电陶瓷组(1.42)设置在第二导电滑环组(1.41)的下方,第二压电陶瓷组(1.42)的内圈与阶梯轴(1.1)的外周面绝缘密贴,第二压电陶瓷组(1.42)的外圈依次套设有内套筒(1.47)和外套筒(1.48),第二压电陶瓷组(1.42)的上下两端具有对内套筒(1.47)和外套筒(1.48)进行轴向卡位的限位轴承(1.49),其中下方的限位轴承(1.49)的下端设置有支撑套筒(1.50),支撑套筒(1.50)固定套设在阶梯轴(1.1)上,下方的限位轴承(1.49)与其紧邻的环形板(1.21)间留有纵向的振动间隙;超声纵向振动机构外接超声波发生器(6),超声波发生器(6)能够带动超声纵向振动机构实现纵向的正弦振动;环形管(1.43)设置在支撑套筒(1.50)的下方,环形管(1.43)通过回转轴承(1.51)与阶梯轴(1.1)转动连接,环形管(1.43)连接有抛光液供给管(1.52);阶梯轴(1.1)的下端卡接有变幅杆(1.44),变幅杆(1.44)的外周套设有变幅杆套筒(1.45),变幅杆套筒(1.45)下部与变幅杆(1.44)的间隙内过盈配合有骨架油封(1.53),变幅杆(1.44)下部的轴肩处过盈套设有支撑球轴承(1.54),保持环(1.46)固连在支撑球轴承(1.54)的外圈,变幅杆(1.44)的下端螺纹连接有工程陶瓷基座(1.55),工程陶瓷基座(1.55)内设置有气路孔,工程陶瓷基座(1.55)的气路孔通过导气软管外接真空泵;抛光液供给管(1.52)的下端连接在保持环(1.46)上,保持环(1.46)的下端设置有抛光液的出液口,抛光液供给管(1.52)的进液口连接有抛光液供给装置(7);阶梯轴(1.1)的上端连接有驱动其转动抛光的阶梯轴转动电机,阶梯轴转动电机设置在十字滑台(4)上;抛光单元设置在机架(3)的底板上端对应超声振动单元的位置,抛光单元包括抛光盘(2.1)、微距压力传感器(2.2)和抛光盘电机,微距压力传感器(2.2)连接在抛光盘(2.1)的下方且用于检测抛光时晶片表面与抛光盘(2.1)间的接触压力,抛光盘(2.1)位于工程陶瓷基座(1.55)的正下方且通过抛光电机驱动,微距压力传感器(2.2)与压电陶瓷驱动器(5)连接。