一种COB封装设备
申请人信息
- 申请人:山西科兴半导体有限公司
- 申请人地址:048000 山西省晋城市晋城经济技术开发区金鼎路以东、规划顺安街以南(创新创业产业园C2厂房1-5楼)
- 发明人: 山西科兴半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种COB封装设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311843649.5 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117497670A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H01L33/52 |
| 权利人 | 山西科兴半导体有限公司 |
| 发明人 | 雷均勇; 陈福堂; 李玉英 |
| 地址 | 山西省晋城市晋城经济技术开发区金鼎路以东、规划顺安街以南(创新创业产业园C2厂房1-5楼) |
摘要文本
山西科兴半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及封装设备技术领域，且公开了一种COB封装设备，包括箱体，所述箱体上方设有输送部，所述输送部的上方设有拉胶封装部，所述输送部包括输送带和第一立座，所述输送带通过第一立座固定安装在箱体的上表面上，所述拉胶封装部的相对两侧均安装有支架，所述支架固定安装在箱体的上表面上，所述拉胶封装部包括封装机体、侧板和涂胶辊体。本发明将需要封装的COB灯带放置在输送部上，工作的输送部带动COB灯带依次经过梳料滚筒、拉胶封装部和梳料滚筒，由于梳料滚筒上开设有若干个环槽，梳料滚筒的环槽与涂胶辊体的环槽对应分布，从而实现经过两个梳料滚筒的COB灯带上排列的灯组与涂胶辊体的环槽对应，避免COB灯带偏移。 微信公众号马克 数据网
专利主权项内容
1.一种COB封装设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)上方设有输送部(2)，所述输送部(2)的上方设有拉胶封装部(3)；所述输送部(2)包括输送带(201)和第一立座(202)，所述输送带(201)通过第一立座(202)固定安装在箱体(1)的上表面上；所述拉胶封装部(3)的相对两侧均安装有支架(5)，所述支架(5)固定安装在箱体(1)的上表面上；所述拉胶封装部(3)包括封装机体(301)、侧板(302)和涂胶辊体(304)，所述封装机体(301)的侧面开设有第一腔体(3012)和第二腔体(3013)，所述第一腔体(3012)与第二腔体(3013)相互连通，所述封装机体(301)的上表面上设有进料口(3011), 进料口(3011)与第一腔体(3012)内部连通；所述封装机体(301)的相对两侧均安装有侧板(302)，所述侧板(302)将第一腔体(3012)和第二腔体(3013)的端口封闭；所述第二腔体(3013)内安装有涂胶辊体(304)，两个侧板(302)之间安装的轴体(8)穿过涂胶辊体(304)，所述支架(5)上安装有与轴体(8)传动连接的电机(6)。 百度搜索马 克 数 据 网