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一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法

申请号: CN202311327685.6
申请人: 广东思泉新材料股份有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311327685.6
申请日 2023/10/13
公告号 CN117384584A
公开日 2024/1/12
IPC主分类号 C09J183/04
权利人 广东思泉新材料股份有限公司
发明人 邓伟伟; 任泽明; 吴攀; 廖骁飞; 王号; 张伦勇; 林沛; 李志林; 陆昊宁; 莫炯良; 黄婷婷; 林克强
地址 广东省东莞市企石镇江边村金磊工业园A栋1-2楼

摘要文本

本申请涉及灌封胶领域,具体公开了一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法。该灌封胶包括A组分和B组分;A组分包括如下重量份的原料:导热基胶90‑100份、含氢硅油0.05‑0.5份、抑制剂0.05‑0.20份;B组分包括如下重量份的原料:导热基胶90‑100份、乙烯基硅油6‑10份、铂金催化剂0.05‑0.5份;A组分和B组分中的导热基胶,均是由包括乙烯基硅油与改性导热料混炼制得,所述改性导热料由包括处理剂和导热料的原料制备得到。本申请的灌封胶具有较高导热性、较低挥发性和较低粘度,且存储稳定性较优,存储6个月不出现结块团聚。

专利主权项内容

1.一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶,其特征在于:包括以质量比为(0.8-1.2) : 1混合的A组分和B组分;所述A组分包括如下重量份的原料:导热基胶 90-100份;含氢硅油 4-10份;抑制剂 0.05-0.20份;所述B组分包括如下重量份的原料:导热基胶 90-100份;乙烯基硅油 6-10份;铂催化剂 0.05-0.5份;所述A组分和B组分中的导热基胶,均是由包括乙烯基硅油与改性导热料以质量比为1 : (15-20)混炼制得,所述改性导热料由包括芳纶纤维、氮化硼和氧化铝的原料制备得到。