一种用于上料组装的自动化设备及其控制方法
申请人信息
- 申请人:东莞市海轮电子科技有限公司
- 申请人地址:523000 广东省东莞市东城街道勿松二街2号
- 发明人: 东莞市海轮电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于上料组装的自动化设备及其控制方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202310680756.4 |
| 申请日 | 2023/6/8 |
| 公告号 | CN117444560A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | B23P19/00 |
| 权利人 | 东莞市海轮电子科技有限公司 |
| 发明人 | 杨正康; 郭江东; 罗浩洪 |
| 地址 | 广东省东莞市东城街道勿松二街2号 |
摘要文本
本发明涉及一种用于上料组装的自动化设备及其控制方法，底壳上料模块包括设于工作台上并用于存放底壳的底壳料盘、设于底壳料盘上方的上料机构及用于驱动上料机构相对于工作台沿X轴、Y轴和Z轴方向移动的第一移动机构；PCB部件上料模块包括设于工作台上的送料机构及设于送料机构一侧的校正机构，送料机构用于运送PCB部件，校正机构用于从送料机构中夹取PCB部件并使该PCB部件旋转校正；组装模块包括设于底壳料盘和送料机构之间的输送机构，输送机构将底壳运送至靠近校正机构的接料位置并通过校正机构将校正合格的PCB部件运送至输送机构中与底壳进行组装。通过合理且紧凑的布局，极大地节省了设备空间，从而提升设备主体的工作效率。
专利主权项内容
1.一种用于上料组装的自动化设备，包括设备主体，其特征在于：所述设备主体包括工作台(1)，所述工作台(1)上依次设有底壳上料模块(2)、组装模块(3)和PCB部件上料模块(4)；所述底壳上料模块(2)包括设于工作台(1)上并用于存放底壳的底壳料盘(21)、设于底壳料盘(21)上方的上料机构(22)及用于驱动上料机构(22)相对于工作台(1)沿X轴、Y轴和Z轴方向移动的第一移动机构(23)，所述上料机构(22)包括连接在第一移动机构(23)上的用于夹取底壳的第一夹爪(221)和用于夹取料盘的第二夹爪(222)，所述第二夹爪(222)设于第一夹爪(221)的外围，所述第一夹爪(221)上部连接有补偿移动装置(223)，第一夹爪(221)通过补偿移动装置(223)沿Z轴方向移动以伸出第二夹爪(222)的下方夹取底壳；所述PCB部件上料模块(4)包括设于工作台(1)上的送料机构(41)及设于送料机构(41)一侧的校正机构(42)，所述送料机构(41)用于运送PCB部件，所述校正机构(42)用于从送料机构(41)中夹取PCB部件并使该PCB部件旋转校正；所述组装模块(3)包括设于底壳料盘(21)和送料机构(41)之间的输送机构(31)，所述第一夹爪(221)通过第一移动机构(23)将底壳从底壳料盘(21)运送至输送机构(31)中，所述输送机构(31)将底壳运送至靠近校正机构(42)的接料位置并通过校正机构(42)将校正合格的PCB部件运送至输送机构(31)中与底壳进行组装。