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一种覆铜陶瓷基板的制备系统及其控制方法

申请号: CN202311806031.1
申请人: 东莞市湃泊科技有限公司; 深圳市湃泊科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种覆铜陶瓷基板的制备系统及其控制方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311806031.1
申请日 2023/12/26
公告号 CN117568773A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 C23C14/35
权利人 东莞市湃泊科技有限公司; 深圳市湃泊科技有限公司
发明人 安屹; 陈琦; 秦太梦; 陈维
地址 广东省东莞市松山湖园区学府路1号13栋302室; 广东省深圳市宝安区新桥街道黄埔社区洪田路155号创新智慧港1栋201

摘要文本

本申请提供了一种覆铜陶瓷基板的制备系统及其控制方法,涉及镀膜技术领域。覆铜陶瓷基板的制备系统包括铜靶材和陶瓷基板,其中,铜靶材用于通过磁控溅射法在陶瓷基板的表面形成铜膜;制备系统还包括:第一冷却装置,用于对铜靶材进行冷却;第二冷却装置,用于对陶瓷基板进行冷却;控制模块,用于基于铜靶材所溅射的铜原子的溅射速率,并根据动态调温模型,对第一冷却装置进行控制以实现对铜靶材温度的调节;控制模块,还用于对第二冷却装置进行控制,以使得陶瓷基板的温度处于预设温度区间。通过对铜靶材温度进行动态控制,使得铜原子的溅射速度能够保持稳定,从而保障了所形成的铜膜的质量。

专利主权项内容

1.一种覆铜陶瓷基板的制备系统,其特征在于,包括铜靶材和陶瓷基板,其中,所述铜靶材用于通过磁控溅射法在所述陶瓷基板的表面形成铜膜;所述制备系统还包括:第一冷却装置,用于对所述铜靶材进行冷却;第二冷却装置,用于对所述陶瓷基板进行冷却;控制模块,用于基于所述铜靶材所溅射的铜原子的溅射速率,并根据动态调温模型,对所述第一冷却装置进行控制以实现对所述铜靶材温度的调节;所述控制模块,还用于对所述第二冷却装置进行控制,以使得所述陶瓷基板的温度处于预设温度区间;所述动态调温模型的建立包括:获取样本集,所述样本集均包括多个测试样本;在同一个所述样本集中,各所述测试样本所对应的所述溅射速率均相同;其中,所述溅射速率为区间值;所述测试样本包括输入数据和输出数据,所述输入数据包括所述制备系统的运行参数和所述铜靶材的厚度,所述输出数据包括所述铜靶材的实际温度;利用所述输入数据和所述输出数据,进行深度学习模型训练;若所述深度学习模型预测的所述铜靶材的温度的特征值与实际测量的所述铜靶材的温度的特征值,处于预设范围,则训练结束并获得所述动态调温模型。 关注微信公众号马克数据网