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一种基于图像计算电路板银浆线面积的方法及系统

申请号: CN202311329471.2
申请人: 东莞市兆丰精密仪器有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于图像计算电路板银浆线面积的方法及系统
专利类型 发明授权
申请号 CN202311329471.2
申请日 2023/10/16
公告号 CN117078743B
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 G06T7/62
权利人 东莞市兆丰精密仪器有限公司
发明人 段存立; 禤伟杰
地址 广东省东莞市石排镇下沙村下沙岭南路1号

摘要文本

本发明公开了一种基于图像计算电路板银浆线面积的方法及系统,其方法包括:计算电路板的扫描路径和镜头通过点集合;基于扫描路径和镜头通过点集合计算出基板面积、银浆线面积和溅点面积;统计所有镜头通过点集合下的计算出基板面积、银浆线面积和溅点面积,计算出银浆线面积和溅点面积在电路板上的面积比例。本发明实施例通过计算电路板的扫描路径和镜头通过点集合;然后基于扫描路径和镜头通过点集合计算出基板面积、银浆线面积和溅点面积;统计所有镜头通过点集合下的计算出基板面积、银浆线面积和溅点面积,计算出银浆线面积和溅点面积在电路板上的面积比例,该方法使得其可以准确测量出电路板银浆线的基板面积、银浆线面积、溅点面积。

专利主权项内容

1.一种基于图像计算电路板银浆线面积的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:计算电路板的扫描路径和镜头通过点集合;基于扫描路径和镜头通过点集合计算出基板面积、银浆线面积和溅点面积;统计所有镜头通过点集合下的计算出基板面积、银浆线面积和溅点面积,计算出银浆线面积和溅点面积在电路板上的面积比例;所述基于扫描路径和镜头通过点集合计算出基板面积、银浆线面积和溅点面积包括:逐个通过镜头通过点集合中的每一个镜头通过点;对每一个镜头通过点所采集的图像进行预处理图像;提取基板轮廓形状,计算基板面积;提取银浆线轮廓形状,计算银浆线面积;提取溅点轮廓形状,计算溅点面积;所述逐个通过镜头通过点集合中的每一个镜头通过点包括:识别每个镜头通过点的坐标系位置,并控制镜头达到第一个坐标系位置;在控制镜头达到第一个坐标系位置时,启动镜头拍摄第一个坐标系位置所在的图像;在完成第一个坐标系位置的拍摄时,控制镜头达到第二个坐标系位置;在控制镜头达到第二个坐标系位置时,启动镜头拍摄第二个坐标系位置所在的图像;在完成第二个坐标系位置的拍摄时,控制镜头达到下一个坐标系位置进行拍摄,直至所有镜头通过点完成拍摄;所述计算电路板的扫描路径和镜头通过点集合包括:初始化摄像机的驱动卡和光源;将摄像机移动到电路板扫描开始位置和扫描结束位置;根据扫描开始位置和扫描结束位置以及摄像机的图像参数计算出电路板的扫描路径和镜头通过点集。