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一种芯片高精固晶机用的取料系统及无损取料方法
申请人信息
- 申请人:东莞触点智能装备有限公司
- 申请人地址:523000 广东省东莞市松山湖园区阿里山路19号9栋
- 发明人: 东莞触点智能装备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片高精固晶机用的取料系统及无损取料方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311428541.X |
| 申请日 | 2023/10/31 |
| 公告号 | CN117423643A |
| 公开日 | 2024/1/19 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 东莞触点智能装备有限公司 |
| 发明人 | 陈树斌; 欧阳小龙 |
| 地址 | 广东省东莞市松山湖园区阿里山路19号9栋 |
摘要文本
东莞触点智能装备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明提供了一种芯片高精固晶机用的取料系统及无损取料方法，属于半导体加工技术领域，其中取料系统包括：吸附位置确定模块，用于在待取料芯片的芯片表面确定出吸嘴的吸附位置的坐标表示；姿态数据确定模块，用于确定出吸嘴的吸附压力施加面的实时三维姿态数据；平面夹角计算模块，用于计算出待取料芯片与吸附压力施加面接触的部分芯片表面和吸嘴的吸附压力施加面之间的实时夹角；取料调整控制模块，用于基于吸附位置的坐标表示和实时夹角，控制高精固晶机的真空吸附装置的吸嘴的输出姿态，直至将待取料芯片运输至目的地；用以使得芯片高精固晶机在对芯片进行吸附拿取过程中减少对芯片的损伤。
专利主权项内容
1.一种芯片高精固晶机用的取料系统，其特征在于，包括：吸附位置确定模块，用于基于芯片高精固晶机的真空吸附装置的吸嘴的三维形状模型和待取料芯片的三维形状模型，在待取料芯片的芯片表面确定出吸嘴的吸附位置的坐标表示；姿态数据确定模块，用于基于吸嘴的实时三维姿态数据，确定出吸嘴的吸附压力施加面的实时三维姿态数据；平面夹角计算模块，用于基于待取料芯片的实时三维姿态数据和吸嘴的吸附压力施加面的实时三维姿态数据，计算出待取料芯片与吸附压力施加面接触的部分芯片表面和吸嘴的吸附压力施加面之间的实时夹角；取料调整控制模块，用于基于吸附位置的坐标表示和实时夹角，控制高精固晶机的真空吸附装置的吸嘴的输出姿态，直至吸嘴完全抵达待取料芯片的芯片表面时，则将待取料芯片运输至目的地当作高精固晶机用的无损取料结果。