← 返回列表

线路板方圆槽孔工艺

申请号: CN202311756911.2
申请人: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 线路板方圆槽孔工艺
专利类型 发明申请
申请号 CN202311756911.2
申请日 2023/12/20
公告号 CN117641742A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 H05K3/00
权利人 皆利士多层线路版(中山)有限公司
发明人 李鸿辉; 曹振兴
地址 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路

摘要文本

皆利士多层线路版(中山)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请涉及一种线路板方圆槽孔工艺。本申请所述的线路板方圆槽孔工艺,包括以下步骤:提供待加工线路板;如果待加工的slot孔为方形slot孔,获取所述方形slot孔的第一宽度W1、第一长度L1和第一圆角半径r1;判断第一宽度W1与4倍第一圆角半径r1的长度关系;如果第一宽度W1大于4倍第一圆角半径r1,利用第一钻嘴在线路板上沿长度方向的边线钻第一小slot孔和第二小slot孔,其中,第一钻嘴的直径D1为2倍第一圆角半径r1;利用第二钻嘴由中间向两端钻孔,去除第一小slot孔和第二小slot孔之间的中间边料,连通第一小slot孔和第二小slot孔;利用第一钻嘴对边沿进行打磨。本申请所述的线路板方圆槽孔工艺具有加工位置准确、毛刺少、质量高的优点。

专利主权项内容

1.一种线路板方圆槽孔工艺,用于对线路板加工slot孔,其特征在于,包括以下步骤:提供待加工线路板;如果待加工的slot孔为方形slot孔,获取所述方形slot孔的第一宽度W1、第一长度L1和第一圆角半径r1;判断第一宽度W1与4倍第一圆角半径r1的长度关系;如果第一宽度W1大于4倍第一圆角半径r1,利用第一钻嘴在线路板上沿长度方向的边线钻第一小slot孔(101)和第二小slot孔(102),其中,第一钻嘴的直径D1为2倍第一圆角半径r1;利用第二钻嘴由中间向两端钻孔,去除第一小slot孔(101)和第二小slot孔(102)之间的中间边料(200),连通第一小slot孔(101)和第二小slot孔(102);利用第一钻嘴对边沿进行打磨。