一种芯片三温测试方法
申请人信息
- 申请人:中山市博测达电子科技有限公司
- 申请人地址:528400 广东省中山市坦洲镇坦神南路148号C栋5楼C区
- 发明人: 中山市博测达电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片三温测试方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311613892.8 |
| 申请日 | 2023/11/29 |
| 公告号 | CN117607660A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 中山市博测达电子科技有限公司 |
| 发明人 | 周鑫淼; 李伟东; 江建宇 |
| 地址 | 广东省中山市坦洲镇坦神南路148号C栋5楼C区 |
摘要文本
中山市博测达电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种自动化程度高、能单独对每个芯片进行温度控制，保证测试温度的准确性且能同时对芯片进行低温、常温和高温的性能测试的芯片三温测试方法。本发明包括以下步骤S1.三轴取料机构将芯片托盘中的芯片托盘上料机构中的芯片移栽至芯片缓存机构；S2.取料机械手将芯片缓存机构中的芯片移栽至第一个芯片测试机构，并将芯片通过直线驱动装置一移动至红外线温度检测模组，同时对通过温控芯片载具模组进行制冷，当红外线温度检测模组到达设定的低温温度后，移动至积分球测试模组下进行测试；S3.低温测试后进行常温测试；S4.常温测试后进行高温测试；S5.高温测试后的芯片，通过芯片分选下料机构对芯片进行分选料。本发明应用于芯片测试的技术领域。
专利主权项内容
1.一种芯片三温测试方法，其特征在于：提供一种芯片三温测试设备和MCU控制系统，所述芯片三温测试设备包括工作台(1)，所述工作台(1)的一端上设置有芯片托盘上料机构(2)，所述芯片托盘上料机构(2)的前端设置有芯片缓存机构(3)，所述芯片缓存机构(3)和所述芯片托盘上料机构(2)之间设置有三轴取料机构(4)，所述工作台(1)的另一端对称设置有三个芯片测试机构(5)，所述芯片测试机构(5)和所述芯片缓存机构(3)之间设置有取料机械手(6)，所述芯片测试机构(5)包括直线驱动装置一(51)和与所述直线驱动装置一(51)相连接的移栽板(52)，所述移栽板(52)上设置有温控芯片载具模组(53)，所述直线驱动装置一(51)的前端、中端和尾端分别设置有移栽机械手(54)、红外线温度检测模组(55)和积分球测试模组(56)，所述移栽机械手(54)的侧端设置有芯片分选下料机构(7)；所述测试方法包括以下步骤：S1.芯片托盘上料机构(2)带动装有芯片的芯片托盘移动至三轴取料机构(4)的下端，三轴取料机构(4)将芯片托盘中的芯片移栽至芯片缓存机构(3)；S2.取料机械手(6)将芯片缓存机构(3)中的芯片移栽至第一个芯片测试机构(5)，并将芯片通过直线驱动装置一(51)移动至红外线温度检测模组(55)，同时通过温控芯片载具模组(53)对芯片进行制冷，当红外线温度检测模组(55)检测到芯片到达设定的低温温度后，移动芯片至积分球测试模组(56)下进行测试；S3.低温测试后的芯片复位，通过移栽机械手(54)转移至第二个芯片测试机构(5)，通过温控芯片载具模组(53)对芯片进行回温，当红外线温度检测模组(55)检测到芯片到达设定的常温状态后，通过积分球测试模组(56)对芯片进行常温测试；S4.常温测试后的芯片复位并通过移栽机械手(54)转移至第三个芯片测试机构(5)，通过温控芯片载具模组(53)对芯片进行制热，当红外线温度检测模组(55)检测到芯片到达设定的高温状态后，通过积分球测试模组(56)对芯片进行高温测试；S5.高温测试后的芯片，根据所得到的测试结果并传输至MCU控制系统，然后通过芯片分选下料机构(7)对芯片进行分选下料。