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电路板及电子设备

申请号: CN202311764792.5
申请人: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 电路板及电子设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202311764792.5
申请日 2023/12/20
公告号 CN117715291A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 H05K1/02
权利人 皆利士多层线路版(中山)有限公司
发明人 李鸿辉; 曹振兴
地址 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路

摘要文本

皆利士多层线路版(中山)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请涉及一种电路板及电子设备,基板开设有安装孔;装配环设于安装孔内;防滑机构设于散热柱的侧壁,散热柱穿设于装配环,防滑机构抵接于散热柱与装配环之间,防滑机构的硬度小于装配环的硬度。基板上的热量能够通过装配环传递至散热柱,并通过散热柱将热量散发至外界,防滑机构抵接于散热柱与装配环之间,以防止散热柱在装配环内产生滑移,通过设置防滑机构的硬度小于装配环的硬度,在散热柱压入装配环的过程中,能够防止防滑机构对装配环造成损坏;与传统技术相比,上述电路板及电子设备,在保证散热柱的安装牢固度的同时,还能够防止在散热柱的安装过程中对基板造成损坏,提高了产品的生产良品率,进而降低了生产成本。。专利查询网

专利主权项内容

1.一种电路板,其特征在于,包括:基板,所述基板开设有安装孔;装配环,所述装配环设于所述安装孔内;以及,防滑机构和散热柱,所述防滑机构设于所述散热柱的侧壁,所述散热柱穿设于所述装配环,所述防滑机构抵接于所述散热柱与所述装配环之间,所述防滑机构的硬度小于所述装配环的硬度。。来源:百度马 克 数据网