一种芯片三温测试设备
申请人信息
- 申请人:中山市博测达电子科技有限公司
- 申请人地址:528400 广东省中山市坦洲镇坦神南路148号C栋5楼C区
- 发明人: 中山市博测达电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片三温测试设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311613888.1 |
| 申请日 | 2023/11/29 |
| 公告号 | CN117554784A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 中山市博测达电子科技有限公司 |
| 发明人 | 周鑫淼; 李伟东; 江建宇 |
| 地址 | 广东省中山市坦洲镇坦神南路148号C栋5楼C区 |
摘要文本
中山市博测达电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种自动化程度高、能单独对每个芯片进行温度控制，保证芯片的测试所需温度的准确性且能同时对芯片进行低温、常温和高温的性能测试的芯片三温测试设备。本发明包括工作台，所述工作台的前端对称设置有上下料模组，所述上下料模组的后端均设置有三轴取料模组，所述三轴取料模组的末端下方设置有载具缓存台，所述载具缓存台的侧端设置有转盘测试模组，所述载具缓存台和所述转盘测试模组之间设置有旋转取料模组，所述载具缓存台和所述上下料模组之间设置有分选下料模组。本发明应用于芯片测试的技术领域。
专利主权项内容
1.一种芯片三温测试设备，其特征在于：它包括工作台(1)，所述工作台(1)的前端对称设置有上下料模组(2)，所述上下料模组(2)用于装有芯片(1a)的芯片托盘(3)的上料和空载的芯片托盘(3)的下料，所述上下料模组(2)的后端均设置有三轴取料模组(4)，所述三轴取料模组(4)的末端下方设置有载具缓存台(5)，所述三轴取料模组(4)用于将所述上下料模组(2)内的芯片(1a)取料至所述载具缓存台(5)或将载具缓存台(5)测试好的芯片(1a)进行下料转移，所述载具缓存台(5)的侧端设置有转盘测试模组(6)，所述载具缓存台(5)和所述转盘测试模组(6)之间设置有旋转取料模组(7)，所述旋转取料模组(7)用于将载具缓存台(5)的芯片(1a)转移至转盘测试模组(6)，并将转盘测试模组(6)测试好的芯片(1a)转移回载具缓存台(5)，所述载具缓存台(5)和所述上下料模组(2)之间设置有分选下料模组(8)，所述分选下料模组(8)用于将载具缓存台(5)测试好的芯片(1a)进行分盘下料；所述转盘测试模组(6)包括依次设置在旋转盘上的上下料工位(61)、低温测试工位(62)、常温测试工位(63)、高温测试工位(64)，且每个工位上均至少设置有一个温控芯片载具模组(65)，所述温控芯片载具模组(65)用于对置放的芯片(1a)进行加热或制冷，所述低温测试工位(62)、常温测试工位(63)、高温测试工位(64)的上方均设置有与所述温控芯片载具模组(65)相适配的测试模组(66)；所述载具缓存台(5)上也设置有至少一个温控芯片载具模组(65)，所述温控芯片载具模组(65)包括载具座(651)，所述载具座(651)的顶部设置有插座盖(652)，所述载具座(651)的底部设置有水冷座(653)，所述水冷座(653)上设置有TEC温控器(654)，所述TEC温控器(654)上设置有导热块(655)，所述导热块(655)内设有与芯片(1a)相适配的且穿出所述插座盖(652)的载槽(656)，所述插座盖(652)的侧端设置有位于所述载槽(656)侧端的芯片侧夹模组(657)，所述插座盖(652)用于将导热块(655)限位固定于所述TEC温控器(654)的上端，所述芯片侧夹模组(657)用于将芯片(1a)侧夹固定于所述载槽(656)内。