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一种MLCC及改善生倒粘片的MLCC制造方法

申请号: CN202311351915.2
申请人: 广东微容电子科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种MLCC及改善生倒粘片的MLCC制造方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311351915.2
申请日 2023/10/18
公告号 CN117423549A
公开日 2024/1/19
IPC主分类号 H01G4/12
权利人 广东微容电子科技有限公司
发明人 江孟达; 林显竣; 黄木生
地址 广东省云浮市罗定市双东街道创业二路1号微容科技园

摘要文本

广东微容电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请提出了一种MLCC及改善生倒粘片的MLCC制造方法。所述方法包括:将水和待排胶的陶瓷生坯按照预设比例混合;对混合的陶瓷生坯和水进行球磨处理,以使陶瓷生坯的棱角打磨成为圆角;对球磨处理后的陶瓷生坯进行滤水处理,并加入粉料混合搅拌均匀,以使陶瓷生坯的表面覆盖有粉料;对覆盖有粉料的陶瓷生坯进行排胶、烧结及倒角等处理,倒角处理可以去除沾附在陶瓷生坯表面的粉料。本申请可以避免内应力在陶瓷生坯的棱角处集中,从而避免陶瓷生坯在烧结及倒角制程中出现瓷损甚至开裂;粉料阻挡了粘结剂将陶瓷生坯粘结在一起,可以改善粘片现象以及由此导致的瓷损问题。 关注微信公众号专利查询网

专利主权项内容

1.一种改善生倒粘片的MLCC制造方法,其特征在于,包括:将水和待排胶的陶瓷生坯按照预设比例混合;对混合的陶瓷生坯和水进行球磨处理,以使所述陶瓷生坯的棱角打磨为圆角;对所述球磨处理后的陶瓷生坯进行滤水处理,并加入粉料混合搅拌均匀,以使所述陶瓷生坯的表面覆盖有所述粉料;对覆盖有所述粉料的陶瓷生坯进行排胶、烧结及倒角处理。