← 返回列表
智能功率模块的制备方法和智能功率模块
申请人信息
- 申请人:海信家电集团股份有限公司
- 申请人地址:528300 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号
- 发明人: 海信家电集团股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 智能功率模块的制备方法和智能功率模块 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311623033.7 |
| 申请日 | 2023/11/29 |
| 公告号 | CN117558632A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | H01L21/50 |
| 权利人 | 海信家电集团股份有限公司 |
| 发明人 | 杨景城; 李正凯; 刘剑; 谢地林; 成章明; 周文杰 |
| 地址 | 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号 |
摘要文本
海信家电集团股份有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种智能功率模块的制备方法和智能功率模块，制备方法包括以下步骤：S1、将功率芯片固定在基板上，驱动芯片固定在框架上；S2、在功率芯片的第一电极和第二电极、以及基板涂刷银浆，框架的导电件分别与第一电极、第二电极和基板预固定；S3、对基板和框架进行银烧结以得到功率模组；S4、对功率模组进行注塑以得到智能功率模块。根据本发明的智能功率模块的制备方法，通过步骤S1‑S4，能够节省铝线焊接过程，防止出现弹坑、键合不粘、失效等现象，且导电件通过银浆与功率芯片或基板相连，连接方式简单，便于操作，同时可以同步进行基板上芯步骤和框架上芯步骤，从而能够极大地提高智能功率模块的封装效率。
专利主权项内容
1.一种智能功率模块的制备方法，其特征在于，所述智能功率模块包括基板和框架，所述框架位于所述基板的厚度方向的一侧，所述框架上设有有导电件，所述导电件沿朝向所述基板的方向延伸；所述制备方法包括以下步骤：S1、将功率芯片固定在所述基板上，驱动芯片固定在所述框架上；S2、在所述功率芯片的第一电极和第二电极、以及所述基板涂刷银浆，所述框架的所述导电件分别与所述第一电极、所述第二电极和所述基板预固定；S3、对所述基板和所述框架进行银烧结以得到功率模组；S4、对所述功率模组进行注塑以得到所述智能功率模块。