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半导体装置

申请号: CN202311556201.5
申请人: 海信家电集团股份有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 半导体装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311556201.5
申请日 2023/11/20
公告号 CN117637828A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 H01L29/739
权利人 海信家电集团股份有限公司
发明人 杨晶杰; 陈道坤; 储金星; 张永旺; 刘恒; 周文杰
地址 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号

摘要文本

海信家电集团股份有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种半导体装置,半导体装置包括:第一导电类型的漂移层;第一沟槽,多个第一沟槽中的一部分为第一间隔沟槽,第一间隔沟槽为多个且包括间隔设置的第一子沟槽和第二子沟槽;第二沟槽,第二沟槽间隔设置于第一子沟槽和第二子沟槽之间,第二沟槽为多个且与多个第一间隔沟槽一一对应;第一连接沟槽,两个第一连接沟槽中的一个将多个第二沟槽的一端连接,另一个将多个第二沟槽的另一端连接。由此,第一连接沟槽可以将多个第二沟槽围闭,将绝缘栅双极晶体管区域和快恢复二极管区域分隔开,防止绝缘栅双极晶体管区域与快恢复二极管区域在制程上互相干扰,保证两个区域各自的性能,提升半导体装置的可靠性。

专利主权项内容

1.一种半导体装置,其特征在于,包括:基体(80),所述基体(80)具有第一主面(81)及与第一主面(81)相反侧的第二主面(82);第一导电类型的漂移层(10),所述漂移层(10)设于第一主面(81)和第二主面(82)之间;第一沟槽(20),所述第一沟槽(20)从所述第一主面(81)朝向所述第二主面(82)延伸且到达所述漂移层(10)中,所述第一沟槽(20)在第一方向上延伸设置且为多个,多个所述第一沟槽(20)在第二方向上间隔设置,多个所述第一沟槽(20)中的一部分为第一间隔沟槽(21),所述第一间隔沟槽(21)为多个包括在第一方向间隔设置的第一子沟槽(211)和第二子沟槽(212);第二沟槽(30),所述第二沟槽(30)从所述第一主面(81)朝向所述第二主面(82)延伸且到达所述漂移层(10)中,所述第二沟槽(30)在第一方向上延伸设置且为多个,所述第二沟槽(30)在第一方向间隔设置于所述第一子沟槽(211)和所述第二子沟槽(212)之间;第一连接沟槽(40),所述第一连接沟槽(40)从所述第一主面(81)朝向所述第二主面(82)延伸且到达所述漂移层(10)中,所述第一连接沟槽(40)在第二方向上延伸设置,所述第一连接沟槽(40)为两个,两个所述第一连接沟槽(40)中的一个将多个所述第二沟槽(30)的一端连接,另一个将多个所述第二沟槽(30)的另一端连接。 数据由马 克 数 据整理