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用于印刷锡膏的网版结构和功率模块
申请人信息
- 申请人:海信家电集团股份有限公司
- 申请人地址:528300 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号
- 发明人: 海信家电集团股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于印刷锡膏的网版结构和功率模块 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311549933.1 |
| 申请日 | 2023/11/20 |
| 公告号 | CN117641750A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | H05K3/12 |
| 权利人 | 海信家电集团股份有限公司 |
| 发明人 | 郑泽中; 成章明; 周文杰 |
| 地址 | 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号 |
摘要文本
海信家电集团股份有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种用于印刷锡膏的网版结构和功率模块，网版结构包括：网版本体，所述网版本体上形成有通孔，所述通孔适于与功率模块的芯片相对，在所述网版本体的厚度方向上所述通孔的横截面积小于所述功率芯片的横截面积；其中，在所述网版本体的厚度方向的投影面上所述通孔的内壁面沿朝向所述通孔中心的方向凸出。根据本发明的用于印刷锡膏的网版结构，通过使通孔的横截面积小于芯片的横截面积，且通孔的内壁面沿朝向通孔中心的方向凸出。由此，与传统的印刷钢网相比，在贴装过程中可避免锡膏熔化后多余的锡膏扩散至芯片的外周，即避免多余的锡膏基板或铜框架的表面及芯片的表面，保证了引线键合及塑封制程正常进行。 （更多数据，详见专利查询网）
专利主权项内容
1.一种用于印刷锡膏的网版结构，其特征在于，包括：网版本体，所述网版本体上形成有通孔，所述通孔适于与功率模块的芯片相对，在所述网版本体的厚度方向上所述通孔的横截面积小于所述芯片的横截面积；其中，在所述网版本体的厚度方向的投影面上所述通孔的内壁面沿朝向所述通孔中心的方向凸出。