智能功率模块
申请人信息
- 申请人:海信家电集团股份有限公司
- 申请人地址:528300 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号
- 发明人: 海信家电集团股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 智能功率模块 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311676712.0 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN117673069A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H01L25/16 |
| 权利人 | 海信家电集团股份有限公司 |
| 发明人 | 刘剑; 谢地林; 李正凯; 杨景城; 刘恒; 周文杰; 别清峰 |
| 地址 | 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号 |
摘要文本
海信家电集团股份有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种智能功率模块，包括：塑封体、第一基板、第二基板、框架、功率芯片、驱动芯片和导电件，第一基板和所述第二基板均设在塑封体内，第一基板的远离第二基板的一侧表面与塑封体的厚度方向的一侧表面平齐，第二基板的远离第一基板的一侧表面与塑封体的厚度方向的另一侧表面平齐；框架设在第一基板和述第二基板之间，框架包括基岛、控制引脚和功率引脚；功率芯片设在第一基板的邻近基岛的一侧；驱动芯片设在基岛的邻近第一基板的一侧；导电件设在基岛和功率引脚之间，导电件通过第一引线与功率芯片电连接，导电件通过第二引线与驱动芯片电连接。根据本发明的智能功率模块，提高了智能功率模块的散热效率和可靠性。
专利主权项内容
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：塑封体；第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板均设在所述塑封体内，且所述第一基板和所述第二基板分别位于所述塑封体的厚度方向的两侧，所述第一基板的远离所述第二基板的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的一侧表面平齐，所述第二基板的远离所述第一基板的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的另一侧表面平齐；框架，所述框架设在所述第一基板和所述第二基板之间，所述框架包括基岛、控制引脚和功率引脚，所述基岛位于所述塑封体内，所述控制引脚的一端和所述功率引脚的一端均伸入所述塑封体内；功率芯片，所述功率芯片设在所述第一基板的邻近所述基岛的一侧，所述功率芯片与所述功率引脚电连接；驱动芯片，所述驱动芯片设在所述基岛的邻近所述第一基板的一侧，所述驱动芯片与所述控制引脚电连接；导电件，所述导电件设在所述基岛和所述功率引脚之间，所述导电件的一端与所述第一基板相连，所述导电件通过第一引线与所述功率芯片电连接，所述导电件通过第二引线与所述驱动芯片电连接。 来源：马 克 团 队