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智能功率模块和电子设备

申请号: CN202311644074.4
申请人: 海信家电集团股份有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 智能功率模块和电子设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202311644074.4
申请日 2023/11/30
公告号 CN117673063A
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 H01L25/16
权利人 海信家电集团股份有限公司
发明人 董军; 高桥一裕; 成章明; 周文杰
地址 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号

摘要文本

海信家电集团股份有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种智能功率模块和电子设备,智能功率模块包括:驱动焊盘,驱动焊盘包括高压侧驱动焊盘,高压侧驱动焊盘上设置有高压驱动芯片;高侧驱动悬浮供电电压引脚;高侧驱动芯片供电电压引脚,高侧驱动芯片供电电压引脚沿高压侧驱动焊盘的外周延伸设置,高侧驱动芯片供电电压引脚上设置有一个自举焊盘;自举芯片,自举芯片为三个且设置于一个自举焊盘中,三个自举芯片的衬底构造成一体件,以使三个相邻的自举芯片彼此贴靠且集成为一体。由此,不仅可以提升自举芯片的可靠性和鲁棒性,而且可以减小三个自举芯片的总面积,利于智能功率模块的小型化,还可以减少划片工艺次数和上芯次数,提高作业效率,降低成本。。 (来 自 专利查询网)

专利主权项内容

1.一种智能功率模块,其特征在于,包括:驱动焊盘(10),所述驱动焊盘(10)包括高压侧驱动焊盘(11),所述高压侧驱动焊盘(11)上设置有高压驱动芯片(12);高侧驱动悬浮供电电压引脚(20),所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(20)与所述高压侧驱动焊盘(11)在第一方向上间隔设置,所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(20)用于连接高侧驱动悬浮供电电压;高侧驱动芯片供电电压引脚(30),所述高侧驱动芯片供电电压引脚(30)在所述第一方向上间隔设置于所述高压侧驱动焊盘(11)和所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(20)之间,所述高侧驱动芯片供电电压引脚(30)沿所述高压侧驱动焊盘(11)的外周延伸设置且用于连接高侧驱动芯片供电电压,所述高侧驱动芯片供电电压引脚(30)上设置有一个自举焊盘(31);自举芯片(40),所述自举芯片(40)为三个且设置于一个所述自举焊盘(31)中,三个所述自举芯片(40)的衬底构造成一体件,以使所述三个相邻的所述自举芯片(40)彼此贴靠且集成为一体。