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半导体装置和半导体装置的制造方法

申请号: CN202311556350.1
申请人: 海信家电集团股份有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 半导体装置和半导体装置的制造方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311556350.1
申请日 2023/11/20
公告号 CN117637831A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 H01L29/739
权利人 海信家电集团股份有限公司
发明人 张永旺; 陈道坤; 杨晶杰; 储金星; 刘恒; 刘子俭; 周文杰
地址 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号

摘要文本

海信家电集团股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种半导体装置和半导体装置的制造方法,半导体装置包括:基体;第一导电类型的漂移层;第二导电类型的阱层;第二导电类型的基极层,基极层和阱层在第二方向上排布,阱层的深度大于基极层的深度;第一沟槽,第一沟槽设置于过渡区,第一沟槽的深度从第一主面朝向第一方向延伸,第一沟槽在第二方向上位于阱层和基极层之间,第一沟槽第二方向的两侧分别与阱层和基极层相接触。由此,通过设置第一沟槽,使第一沟槽位于阱层和基极层之间,这样第一沟槽可以阻挡阱层的第二导电类型掺杂剂朝向基极层扩散,避免在过渡区形成曲面,可以优化过渡区的电场分布,避免电场集中,从而可以提升半导体装置的可靠性,可以增大半导体装置的安全工作区。 来自马-克-数-据-官网

专利主权项内容

1.一种半导体装置,其特征在于,包括:基体(70),所述基体(70)具有第一主面(71)和第二主面(72),所述第一主面(71)和所述第二主面(72)在第一方向上相互间隔;第一导电类型的漂移层(10),所述漂移层(10)设置于所述基体(70)且位于所述第一主面(71)和所述第二主面(72)之间;第二导电类型的阱层(11),所述阱层(11)设置于所述漂移层(10)朝向所述第一主面(71)的一侧对应所述半导体装置(100)的过渡区(102)的部分,所述阱层(11)邻近所述第一主面(71)的一侧构成所述第一主面(71)的一部分,所述阱层(11)的长度在第二方向上延伸且深度在第一方向上延伸;第二导电类型的基极层(12),所述基极层(12)设置于所述漂移层(10)朝向所述第一主面(71)的一侧,所述基极层(12)的长度在第二方向上延伸且从所述半导体装置(100)的有源区(101)延伸至所述半导体装置(100)的过渡区(102),所述基极层(12)邻近所述第一主面(71)的一侧构成所述第一主面(71)的一部分,所述基极层(12)的深度在第一方向上延伸,所述基极层(12)和所述阱层(11)在第二方向上排布,所述阱层(11)的深度大于所述基极层(12)的深度;第一沟槽(20),所述第一沟槽(20)设置于所述过渡区(102),所述第一沟槽(20)的深度从所述第一主面(71)朝向第一方向延伸,所述第一沟槽(20)的长度在第三方向上延伸,所述第一沟槽(20)在第二方向上位于所述阱层(11)和所述基极层(12)之间,所述第一沟槽(20)第二方向的两侧分别与所述阱层(11)和所述基极层(12)相接触,其中,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。