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半导体装置
申请人信息
- 申请人:海信家电集团股份有限公司
- 申请人地址:528300 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号
- 发明人: 海信家电集团股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311440110.5 |
| 申请日 | 2023/10/31 |
| 公告号 | CN117650163A |
| 公开日 | 2024/3/5 |
| IPC主分类号 | H01L29/739 |
| 权利人 | 海信家电集团股份有限公司 |
| 发明人 | 邹苹; 陈道坤; 储金星; 刘恒; 周文杰; 何濠启; 史世平; 刘子俭; 张永旺; 杨晶杰 |
| 地址 | 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号 |
摘要文本
海信家电集团股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：第一导电类型的漂移层；第二导电类型的耐压环，耐压环设置于漂移层对应半导体装置的终端区的部分，耐压环的上表面构成漂移层上表面的一部分；场截止层，场截止层设置于漂移层的下表面；集电极层，集电极层设置于场截止层的下表面，集电极层内设置有发射极层，发射极层位于集电极层对应终端区的部分。由此，通过在集电极层对应终端区的位置设置发射极层，这样不仅可以使半导体装置反向导通，而且还可以提高半导体装置的面积利用率，可以防止半导体装置的整体面积增大，从而在实现半导体装置反向导通的同时，有利于降低半导体装置的功耗，提高半导体装置的可靠性。
专利主权项内容
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：第一导电类型的漂移层(4)；第二导电类型的耐压环(5)，所述耐压环(5)设置于所述漂移层(4)对应所述半导体装置(100)的终端区(3)的部分，所述耐压环(5)的上表面构成所述漂移层(4)上表面的一部分；场截止层(6)，所述场截止层(6)设置于所述漂移层(4)的下表面；集电极层(7)，所述集电极层(7)设置于所述场截止层(6)的下表面，所述集电极层(7)内设置有发射极层(8)，所述发射极层(8)位于所述集电极层(7)对应所述终端区(3)的部分。