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芯片清洗用二氧化碳的伴冷系统及输送系统

申请号: CN202311844527.8
申请人: 广州广钢气体能源股份有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 芯片清洗用二氧化碳的伴冷系统及输送系统
专利类型 发明授权
申请号 CN202311844527.8
申请日 2023/12/29
公告号 CN117490268B
公开日 2024/3/26
IPC主分类号 F25B9/00
权利人 广州广钢气体能源股份有限公司
发明人 邓韬; 许高坡; 钟小禹
地址 广东省广州市南沙区万顷沙镇红钢路5号(钢铁基地内)

摘要文本

广州广钢气体能源股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明提供一种芯片清洗用二氧化碳的伴冷系统及输送系统,该芯片清洗用二氧化碳的伴冷系统包括原料储罐、第一输送管路、缓冲储罐、隔膜泵和冷冻机,原料储罐、第一输送管路和缓冲储罐依次连通,第一输送管路用于输送液态二氧化碳,隔膜泵位于原料储罐和缓冲储罐之间的第一输送管路上,原料储罐与隔膜泵之间的第一输送管路的至少一段为伴冷管路,伴冷管路包括液体输送管和位于液体输送管外的制冷剂管路,制冷剂管路连通冷冻机,液体输送管内输送液态二氧化碳,制冷剂管路内流动乙二醇制冷剂。本发明提供的芯片清洗用二氧化碳的伴冷系统及输送系统可保证隔膜泵能够及时启动,确保二氧化碳供应的稳定性和连续性。

专利主权项内容

1.芯片清洗用二氧化碳的伴冷系统,其特征在于,包括原料储罐、第一输送管路、缓冲储罐、隔膜泵和冷冻机,所述原料储罐、第一输送管路和缓冲储罐依次连通,所述第一输送管路用于输送液态二氧化碳,所述隔膜泵位于所述原料储罐和缓冲储罐之间的第一输送管路上,所述原料储罐与隔膜泵之间的第一输送管路的工作压力大于所述隔膜泵与缓冲储罐之间的第一输送管路的工作压力,所述原料储罐与隔膜泵之间的第一输送管路的工作压力波动不超过±3 barg,所述隔膜泵与缓冲储罐之间的第一输送管路的工作压力波动不超过±3 barg,所述原料储罐与隔膜泵之间的第一输送管路的至少一段为伴冷管路,所述伴冷管路中靠近所述隔膜泵处的液态二氧化碳温度控制在-24℃至-26℃,所述伴冷管路包括液体输送管和位于所述液体输送管外的制冷剂管路,所述制冷剂管路连通冷冻机,所述液体输送管内输送液态二氧化碳,所述制冷剂管路内流动乙二醇制冷剂。