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温度控制系统、方法及电子设备

申请号: CN202311858831.8
申请人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 温度控制系统、方法及电子设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202311858831.8
申请日 2023/12/30
公告号 CN117555369A
公开日 2024/2/13
IPC主分类号 G05D23/24
权利人 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
发明人 刘竞升; 邱宝军; 吕宏峰; 陈勇国; 郑锦源
地址 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号

摘要文本

中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))获取“一种透气窗帘布”专利技术,本申请涉及一种温度控制系统、方法及电子设备,包括:直流电源模块、第一温控组件、第二温控组件、第一反馈组件、第二反馈组件、运算放大器及控制模块;控制模块用于在直流电源模块启动预设时间后,获取第一电信号和第二电信号;根据第一电信号和第二电信号确定直流电源模块的外壳温度是否为目标控制温度;若第一电信号和第二电信号不满足预设条件,按照预设温度数值幅度调节第二空间的环境温度,直至第一电信号和第二电信号满足预设条件。本申请通过负反馈电路实时监测直流电源模块外壳温度的控制情况,并通过温控设备对第一空间的环境温度进行实时调节,能够精准控制直流电源模块外壳温度。

专利主权项内容

1.一种温度控制系统,其特征在于,包括:直流电源模块、第一温控组件、第二温控组件、第一反馈组件、第二反馈组件、运算放大器及控制模块;所述直流电源模块的外壳贴附设置于所述第一反馈组件的表面,所述第一反馈组件和所述直流电源模块设置于第一空间内,所述第二反馈组件设置于第二空间内;所述第一温控组件用于调节所述第一空间的环境温度,所述第二温控组件用于调节所述第二空间的环境温度;所述控制模块的输出端通过所述第一反馈组件连接所述运算放大器的第一输入端,所述运算放大器的第一输入端还通过所述第二反馈组件连接所述运算放大器的输出端,所述运算放大器的输出端连接所述控制模块的输入端,所述运算放大器的第二输入端接地,所述控制模块的输出端还连接所述第一温控设备;所述控制模块用于控制所述第一空间的环境温度和所述第二空间的环境温度调节至目标温度;在所述直流电源模块启动预设时间后,获取第一电信号和第二电信号,其中,所述第一电信号为所述控制模块的输出信号,所述第二电信号为所述运算放大器的输出信号;判断所述第一电信号和所述第二电信号是否满足预设条件;若所述第一电信号和所述第二电信号满足预设条件,确定所述直流电源模块的外壳温度为目标控制温度;若所述第一电信号和所述第二电信号不满足预设条件,按照预设温度数值幅度调节所述第一空间的环境温度,直至所述第一电信号和所述第二电信号满足预设条件。 微信公众号马克 数据网