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基于玻璃通孔技术的毫米波封装天线的仿真方法及装置
申请人信息
- 申请人:华南理工大学
- 申请人地址:510641 广东省广州市天河区五山路381号
- 发明人: 华南理工大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于玻璃通孔技术的毫米波封装天线的仿真方法及装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311783662.6 |
| 申请日 | 2023/12/22 |
| 公告号 | CN117454723A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | G06F30/23 |
| 权利人 | 华南理工大学 |
| 发明人 | 黄李昌; 童玉婷; 曹云飞; 许校彬; 陈金星 |
| 地址 | 广东省广州市天河区五山路381号 |
摘要文本
华南理工大学获取“一种透气窗帘布”专利技术，本公开的实施例提供一种基于玻璃通孔技术的毫米波封装天线的仿真方法及装置。该仿真方法包括：根据玻璃通孔的扫描电子显微镜图片来提取玻璃通孔的侧壁表面的粗糙度特征；根据所提取的粗糙度特征来生成侧壁表面的初始分布函数；借助于有限元仿真软件，根据初始分布函数和毫米波封装天线的材料参数来构建毫米波封装天线的第一仿真模型；通过有限元仿真软件对毫米波封装天线的第一仿真模型的电磁场分布和传输特性散射参数进行求解以获得第一仿真模型中的仿真玻璃通孔的仿真传输特性散射参数；以及根据仿真玻璃通孔的仿真传输特性散射参数与玻璃通孔的实测传输特性散射参数之间的误差来迭代修正毫米波封装天线的第一仿真模型。
专利主权项内容
1.一种基于玻璃通孔技术的毫米波封装天线的仿真方法，其特征在于，所述仿真方法包括：根据玻璃通孔的扫描电子显微镜图片来提取所述玻璃通孔的侧壁表面的粗糙度特征；根据所提取的粗糙度特征来生成所述侧壁表面的初始分布函数；借助于有限元仿真软件，根据所述初始分布函数和所述毫米波封装天线的材料参数来构建所述毫米波封装天线的第一仿真模型；通过所述有限元仿真软件对所述毫米波封装天线的所述第一仿真模型的电磁场分布和传输特性散射参数进行求解以获得所述第一仿真模型中的仿真玻璃通孔的仿真传输特性散射参数；以及根据所述仿真玻璃通孔的所述仿真传输特性散射参数与所述玻璃通孔的实测传输特性散射参数之间的误差来迭代修正所述毫米波封装天线的所述第一仿真模型。 搜索马 克 数 据 网