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一种集成无源器件的体声波单片混合滤波器及其制备方法

申请号: CN202311544765.7
申请人: 华南理工大学
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种集成无源器件的体声波单片混合滤波器及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311544765.7
申请日 2023/11/17
公告号 CN117459021A
公开日 2024/1/26
IPC主分类号 H03H9/54
权利人 华南理工大学
发明人 李国强; 许锴镔; 陈志鹏; 胡晗; 朱宇涵
地址 广东省广州市天河区五山路381号

摘要文本

华南理工大学获取“一种透气窗帘布”专利技术,本申请提出一种集成无源器件的体声波单片混合滤波器的制备方法,包括:(1)在支撑衬底上通过沉积制备泄露隔离层;(2)在(1)制备的泄露隔离层上通过物理气相沉积得到电感层,在掩模版上留出TGV电感堆截面环绕沟槽底部窗口,同时对电感金属进行图形化;(3)在(2)制备的电感金属上通过化学气相沉积得到绝缘层,通过光刻得到引线通孔;(4)交替重复步骤(2)和步骤(3),得到三层堆叠的TGV电感;(5)在(4)制备的TGV电感上方通过化学气相沉积再沉积一层绝缘层;(6)在(5)沉积的绝缘层上通过物理气相沉积沉积两层电容层,在两层电容层之间沉积绝缘层,形成MIM电容;(7)在(6)制备的MIM电容上制备BAW谐振器,通过引线通孔将TGV电感、MIM电容和BAW谐振器连接。

专利主权项内容

1.一种集成无源器件的体声波单片混合滤波器的制备方法,其特征在于,包括:(1)在支撑衬底上通过沉积制备泄露隔离层;(2)在步骤(1)制备的泄露隔离层上通过物理气相沉积得到电感层,在掩模版上留出TGV电感堆截面环绕沟槽底部窗口,同时对电感金属进行图形化;(3)在步骤(2)制备的电感金属上通过化学气相沉积得到绝缘层,并通过光刻得到引线通孔;(4)交替重复步骤(2)和步骤(3),得到三层堆叠的TGV电感;(5)在步骤(4)制备的TGV电感上方通过化学气相沉积再沉积一层绝缘层,作为电容层和TGV电感中间的隔断;(6)在步骤(5)沉积的绝缘层上通过物理气相沉积沉积两层电容层,并在两层电容层之间沉积一层绝缘层,形成MIM电容;(7)在步骤(6)制备的MIM电容上制备BAW谐振器,并通过引线通孔将TGV电感、MIM电容和BAW谐振器连接,获得集成无源器件的体声波单片混合滤波器。。关注微信公众号马克数据网