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耦合馈电的低频振子及阵列天线
申请人信息
- 申请人:华南理工大学; 京信通信技术(广州)有限公司
- 申请人地址:510640 广东省广州市天河区五山路381号
- 发明人: 华南理工大学; 京信通信技术(广州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 耦合馈电的低频振子及阵列天线 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311818032.8 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN117477216A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | H01Q1/36 |
| 权利人 | 华南理工大学; 京信通信技术(广州)有限公司 |
| 发明人 | 刘培涛; 李明超; 章秀银; 肖飞; 梁嘉驹; 贾飞飞; 苏国生; 郑之伦 |
| 地址 | 广东省广州市天河区五山路381号; 广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号 |
摘要文本
华南理工大学; 京信通信技术(广州)有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本申请涉及一种耦合馈电的低频振子及阵列天线，耦合馈电的低频振子包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。合路部件设置于巴伦结构上，用于与馈电网络电性连接。各个馈电部件的顶端均连接有与各个辐射臂对应耦合馈电的馈电段，各个馈电部件的底端与合路部件相连实现合路，各个馈电部件均与巴伦结构耦合馈电。馈电段与辐射臂对应耦合馈电实现能量传输，各个馈电部件还与巴伦结构耦合馈电以使得提高阻抗稳定性，即并非采用焊接连接组装在一起，从而大幅度减少耦合馈电的低频振子的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺，减少耦合馈电的低频振子的焊接点，从而降低制造成本。
专利主权项内容
1.一种耦合馈电的低频振子，其特征在于，所述耦合馈电的低频振子包括：同一极化的两个辐射臂；巴伦结构，所述巴伦结构分别与各个所述辐射臂相连；合路部件，所述合路部件设置于所述巴伦结构上，所述合路部件用于与馈电网络电性连接；及两个馈电部件，各个所述馈电部件的顶端均连接有与各个所述辐射臂对应耦合馈电的馈电段，各个所述馈电部件的底端与所述合路部件相连实现合路，各个所述馈电部件均与所述巴伦结构耦合馈电。