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一种低环体含量的电子级乙烯基硅油的制备工艺

申请号: CN202311771958.6
申请人: 广州盛泰诺新材料科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种低环体含量的电子级乙烯基硅油的制备工艺
专利类型 发明申请
申请号 CN202311771958.6
申请日 2023/12/21
公告号 CN117659402A
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 C08G77/20
权利人 广州盛泰诺新材料科技有限公司
发明人 冯钦邦; 王彬; 邓万琼; 张翼; 董咏璇; 杨小娟
地址 广东省广州市白云区钟落潭镇金盆军民三路6号1栋101房

摘要文本

广州盛泰诺新材料科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本发明涉及一种低环体含量的电子级乙烯基硅油的制备工艺,属于硅油技术领域。包括以下步骤:W1.原料预处理、W2.脱水、W3.聚合、W4.破媒除杂、W5.脱低。本发明所提供的吸水颗粒配合脱水步骤可以高效地去除DMC中的水分,有效保障了后续步骤中的催化剂、辅剂及阻聚剂不受水分影响;所提供的由2, 2, 6, 6‑四甲基‑1‑哌啶氧化物、四甲基哌啶胺及三(三甲基硅烷)硼酸酯组成的辅剂能够有效避免硅油因在制备过程中受到紫外线影响从而发生环化反应的问题,能有效降低产物的环体含量,从而降低最终产物的电导率和提高绝缘性能。

专利主权项内容

1.一种低环体含量的电子级乙烯基硅油的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:W1.原料预处理,将DMC,二乙烯基四甲基二硅氧烷分别经过定向分子筛柱,吸附原料中的金属杂质;W2.将预处理后的DMC及吸水颗粒加入反应器中,搅拌升温,并利用真空装置进行脱水,滤去吸水颗粒,得到脱水DMC;W3.聚合,按配比往脱水DMC中加入预处理后的二乙烯基四甲基二硅氧烷及辅剂,搅拌升温,通入氮气15~25min后加入催化剂,在90~110℃温度条件下进行平衡调聚4~6h,得到乙烯基硅油前体混合物;W4.破媒除杂,将乙烯基硅油前体混合物升温至135~150℃进行破媒,得到乙烯基硅油前体;W5.脱低,升温至190~210℃,每50~70重量份乙烯基硅油前体加入10~12重量份阻聚剂、通氮气,压力控制在-0.1MPa脱低5~14h,脱低完成后得到目标产物低环体含量的电子级乙烯基硅油。 (更多数据,详见马克数据网)