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一种Cu改性的Ti基MOF材料及其制备方法和应用
申请人信息
- 申请人:广东工业大学
- 申请人地址:510080 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 发明人: 广东工业大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种Cu改性的Ti基MOF材料及其制备方法和应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311307844.6 |
| 申请日 | 2023/10/10 |
| 公告号 | CN117427691A |
| 公开日 | 2024/1/23 |
| IPC主分类号 | B01J31/22 |
| 权利人 | 广东工业大学 |
| 发明人 | 皮云红; 王铁军; 曾蔡梓钰; 张宝方; 林文婷 |
| 地址 | 广东省广州市大学城外环西路100号 |
摘要文本
本发明公开了一种Cu改性的Ti基MOF材料及其制备方法和应用,涉及金属有机框架材料领域。本发明所公开的Cu改性的Ti基MOF材料,将尺寸为纳米级的Cu颗粒通过分子间作用力负载在Ti基MOF的氨基配体上,Cu与亲水基团氨基相连后能够促进复合材料对水分子的吸附作用,同时Cu还能与和氨基相连的苯环产生相互作用,促进复合材料对甲醇的吸附,因此复合材料对催化反应底物的吸附效率有所提高。与此同时,本发明由于在MOF配体的氨基上引入了能够导电的Cu,缩短了光生载流子的传输距离,进而提高了光生载流子的迁移速率,提高产氢速率。
专利主权项内容
1.一种Cu改性的Ti基MOF材料,其特征在于,包括Ti基MOF材料及Cu(I)纳米颗粒,所述Ti基MOF材料由Ti与有机配体通过配位反应得到,所述有机配体上接枝有氨基,所述氨基与Cu(I)纳米颗粒相连。4+