← 返回列表

一种AlN薄膜及其制备方法和应用

申请号: CN202311679219.4
申请人: 广州市艾佛光通科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种AlN薄膜及其制备方法和应用
专利类型 发明申请
申请号 CN202311679219.4
申请日 2023/12/8
公告号 CN117660879A
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 C23C14/06
权利人 广州市艾佛光通科技有限公司
发明人 李国强
地址 广东省广州市黄埔区瑞吉二街49号201房

摘要文本

广州市艾佛光通科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本申请属于半导体材料制备技术领域,公开了一种AlN薄膜及其制备方法和应用,所述方法包括步骤:制备包括依次叠合的硅衬底、图形化AlN层、第一AlN层和第一SiO2层的第一外延片;制备包括依次叠合的蓝宝石衬底、GaN层、第二SiO2层的第二外延片;把第一SiO2层和第二SiO2层键合形成键合SiO2层,从而得到键合外延片;去除键合外延片的硅衬底;把键合外延片中的图形化AlN层去除;在第一AlN层远离键合SiO2层的一面生长第二AlN层;对键合外延片中的键合SiO2层进行剥离处理,以剥离出由第一AlN层和第二AlN层组成的AlN薄膜;从而能够得到大厚度高质量的AlN薄膜。

专利主权项内容

1.一种AlN薄膜制备方法,其特征在于,包括步骤:A1.制备包括依次叠合的硅衬底(10)、图形化AlN层(20)、第一AlN层(30)和第一SiO层(40)的第一外延片(1);2A2.制备包括依次叠合的蓝宝石衬底(50)、GaN层(60)、第二SiO层(70)的第二外延片(2);2A3.把所述第一SiO层(40)和所述第二SiO层(70)键合形成键合SiO层(80),从而使所述第一外延片(1)和所述第二外延片(2)结合为键合外延片(3);222A4.通过湿法腐蚀去除所述键合外延片(3)的所述硅衬底(10);A5.通过ICP刻蚀方法,把去除所述硅衬底(10)后的所述键合外延片(3)中的所述图形化AlN层(20)去除;A6.在第三温度和第三压力下,在所述第一AlN层(30)远离所述键合SiO层(80)的一面生长第二AlN层(90);2A7.对生长所述第二AlN层(90)后的所述键合外延片(3)中的所述键合SiO层(80)进行剥离处理,以剥离出由所述第一AlN层(30)和所述第二AlN层(90)组成的AlN薄膜。2