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一种宽带、广角扫描相控阵天线单元及其阵列

申请号: CN202311308991.5
申请人: 广州程星通信科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种宽带、广角扫描相控阵天线单元及其阵列
专利类型 发明申请
申请号 CN202311308991.5
申请日 2023/10/10
公告号 CN117353047A
公开日 2024/1/5
IPC主分类号 H01Q21/06
权利人 广州程星通信科技有限公司
发明人 王博琛; 黄兆明; 李锐; 伍剑; 贾鹏程; 孔翔鸣
地址 广东省广州市开发区科学城科丰路31号华南新材料创新园G4栋502

摘要文本

广州程星通信科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种宽带、广角扫描相控阵天线单元及其阵列,天线单元的第一高频印刷电路板、第一连接层、第二高频印刷电路板、第二连接层和第三高频印刷电路板依次设置,第一高频印刷电路板的顶层印制有第一辐射贴片,第二高频印刷电路板的顶层印制有第二辐射贴片;第三高频印刷电路板的顶层印制有微带型馈电探针,第三高频印刷电路板中设置有短路金属化过孔和馈电金属化过孔,两组过孔皆与微带型馈电探针连接,并贯穿第三高频印刷电路板;天线阵列采用三角栅格布阵,其中相邻的天线单元间隔预设间距。本发明实施例同时实现了双线极化和双圆极化的极化工作模式,拓宽了天线的工作带宽,优化了天线的阻抗匹配性能,可广泛应用于微波天线技术领域。。关注公众号专利查询网

专利主权项内容

1.一种宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述天线单元包括第一高频印刷电路板、第一连接层、第二高频印刷电路板、第二连接层、第三高频印刷电路板、双层辐射贴片、微带型馈电探针、一组短路金属化过孔和一组馈电金属化过孔,所述双层辐射贴片包括第一辐射贴片和第二辐射贴片;所述第一高频印刷电路板、所述第一连接层、所述第二高频印刷电路板、所述第二连接层和所述第三高频印刷电路板依次设置,所述第一高频印刷电路板的顶层印制有所述第一辐射贴片,所述第二高频印刷电路板的顶层印制有所述第二辐射贴片;所述第三高频印刷电路板的顶层印制有所述微带型馈电探针,所述第三高频印刷电路板中设置有所述短路金属化过孔和所述馈电金属化过孔,所述短路金属化过孔和所述馈电金属化过孔皆与所述微带型馈电探针连接,并贯穿所述第三高频印刷电路板;其中,所述第一高频印刷电路板、所述第二高频印刷电路板或所述第三高频印刷电路板,用于为所述天线单元提供支撑或电连接;所述第一连接层,用于粘合所述第一高频印刷电路板和所述第二高频印刷电路板;所述第二连接层,用于粘合所述第二高频印刷电路板和所述第三高频印刷电路板;所述双层辐射贴片,用于产生多模谐振;所述微带型馈电探针,用于对所述第二辐射贴片进行馈电,并抵消所述第二辐射贴片与金属底板产生的强电感效应;所述短路金属化过孔,用于调节优化天线匹配并抵消天线产生的共模信号;所述馈电金属化过孔,用于将馈电信号馈入至所述微带型馈电探针。 更多数据:搜索马克数据网来源: