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一种选择性镀孔设备及电镀选择性镀孔工艺
申请人信息
- 申请人:惠州市三强线路有限公司
- 申请人地址:516000 广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区
- 发明人: 惠州市三强线路有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种选择性镀孔设备及电镀选择性镀孔工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311516807.6 |
| 申请日 | 2023/11/14 |
| 公告号 | CN117377233A |
| 公开日 | 2024/1/9 |
| IPC主分类号 | H05K3/42 |
| 权利人 | 惠州市三强线路有限公司 |
| 发明人 | 游元宏; 孙宏云; 郑银非 |
| 地址 | 广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区 |
摘要文本
本发明涉及PCB板加工领域，具体是一种选择性镀孔设备及电镀选择性镀孔工艺，包括基座，基座上安装有上料单元，上料单元用于将PCB板推送至基座上，上料单元与基座之间设有稳定组件，稳定组件将基座上的PCB板稳定住，基座上方设有填孔单元，填孔单元用于将填孔树脂填塞至PCB板上的孔内；所述上料单元上还设有下料组件，下料组件用于将填孔之后的PCB板下料；本发明设计的树脂填孔设备，相比现有的半自动化操作设备，大大减少人工参与比例，减少人力的投入，使得PCB板上填孔树脂过程，井然有序，效率高，次品率更低，为后续的PCB板选择性镀孔做好充分准备。
专利主权项内容
1.一种选择性镀孔设备，其特征在于：包括基座(1)，基座(1)上安装有上料单元，上料单元用于将PCB板(2)推送至基座(1)上，上料单元与基座(1)之间设有稳定组件，稳定组件将基座(1)上的PCB板(2)稳定住，基座(1)上方设有填孔单元，填孔单元用于将填孔树脂填塞至PCB板(2)上的孔内；所述上料单元上还设有下料组件，下料组件用于将填孔之后的PCB板(2)下料。