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一种用于线路板预处理的研磨装置及其研磨方法

申请号: CN202311473339.9
申请人: 汇通电子科技(惠州)有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用于线路板预处理的研磨装置及其研磨方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311473339.9
申请日 2023/11/7
公告号 CN117584035A
公开日 2024/2/23
IPC主分类号 B24B37/10
权利人 汇通电子科技(惠州)有限公司
发明人 李文斌; 王高红; 李文鹏; 杨宝琴; 王建明; 桂中意
地址 广东省惠州市惠阳区新圩镇

摘要文本

本发明公开了一种用于线路板预处理的研磨装置及其研磨方法,本发明涉及线路板处理领域。包括水平放置于地面的加工台,所述加工台的顶部设有输送座,所述输送座上设有相对设置的输送带,所述加工台的顶部还设有研磨线路板用的研磨设备,所述研磨设备位于输送座的上方。本发明由通过研磨设备对线路板的表面进行研磨处理,且电路板在研磨的过程中能够将研磨产生的废屑去除,且能够将掉落至输送辊上的废屑清洁进而不会对后续输送的线路板造成影响。

专利主权项内容

1.一种用于线路板预处理的研磨装置,其特征在于:包括水平放置于地面的加工台(1),所述加工台(1)的顶部设有输送座(2),所述输送座(2)上设有相对设置的输送带(21),所述加工台(1)的顶部还设有研磨线路板用的研磨设备(3),所述研磨设备(3)位于输送座(2)的上方。